综合

2026年06月07日

投资评级：看好（维持）

行业走势图


数据来源：聚源

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“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

行业周报

初敏（分析师）

叶彬慧（联系人）

chumin@kysec.cn

yebinhui@kysec.cn

证书编号：S0790522080008

证书编号：S0790124070053

AI瓶颈逐步从“计算”转向“连接”，英伟达新品落地重塑AIPC生态

Marvell公司CEO在COMPUTEX表示，未来AI规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到XPO，相关激光器、硅光PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代AIPC：本次发布的RTX Spark PC，相较之前发布的AIPC最大的变化在于 $ \textcircled{1} $ CPU采用ARM系， $ \textcircled{2} $ 算力大幅增加， $ \textcircled{3} $ 内存大幅增加，有望成为本地长期运行Agent的载体，或带动新一轮的PC换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。

封装设备：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单

先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM与逻辑芯片的2.5D/3D封装扩产共同驱动TCB（热压键合）设备需求持续攀升，其中HBM生产场景预计贡献 80%以上设备需求。HBM方面，三大存储巨头（三星、SK海力士、美光）已同步进入HBM4量产阶段，三星率先于2026年2月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16层HBM4产品中，主流厂商仍沿用TC键合与MR-MU

导入节点普遍推迟一一美光已明确推迟至2028年。基于全球HBM产能扩张（至 2028年主要厂商TSV工艺月产能合计将达100万片），测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为532/648/748台。逻辑芯片方面，英伟达、AMD、谷歌等核心AI芯片已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，台积电、三星、英特尔及国内OSAT厂商正加速新建与改造产能。在2.5D封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多HBM堆栈方向演进的背景下，测算2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为120/140/168台。

投资建议：

AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、 Coherent、Micron Technology。建议关注PC上游配套，如：Micron Techonology。建议关注先进封装标的，如：ASMPT

• 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。


目 录

1、 “链接“成为”AI规模化新瓶颈，英伟达发布AI PC ...3

1.1、 AI的瓶颈逐步从“计算”转向“连接” ...3

1.2、 英伟达联手微软发布AI Windows PC ...3

2、 先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单 ...4

3、 港股周度更新 ...6

4、 投资建议 ...10

5、 风险提示 ...10

图表目录

图 1: 先进封装一级互连 (

图 2: AOR 技术可应用于 HBM4 12/16-high 堆叠 ...4

图 3: 台积电预计未来五年 CoWoS 技术将持续推进中介层高倍光罩尺寸版本...6

图 4: 本周恒生指数（2026.06.01-2026.06.05）在全球主要市场中跌幅较小（单位：%） ...7

图 5: 本周（2026.06.01-2026.06.05）港股中小型股板块跌幅较大（%） ...7

图 6: 本周（2026.06.01-2026.06.05）传媒、物业服务及管理类跌幅较小（%） ...7

图 7: 2026 年 5 月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元） ...7

图 8: 恒生沪港通 AH 溢价指数或已触底...9

图 9: OpenRouter 的 token 调用量持续提升 ...9

表 1: 全球存储巨头全面推进 HBM4 量产 ...4

表 2: 我们预计 2026-2027 年全球 HBM 满产下配置 TCB 设备需求规模达 2269/2917/3665 台 ...5

表 3: 我们预计 2026-2027 年全球高端逻辑芯片 2.5D 封装满产下配置 TCB 设备需求规模达 194/334/503 台 ...6

表 4: 本周（2026.06.01-2026.06.05）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细） ...7


1、“链接“成为”AI规模化新瓶颈，英伟达发布AI PC

1.1、AI的瓶颈逐步从“计算”转向“连接”

6月3日 Marvell公司CEO Matt Murphy首次以 keynote嘉宾在Computex2026大会进行演讲，明确提出“人工智能规模化的未来取决于连接性”。会上 Murphy讨论了 Marvell如何提供现代AI数据中心基础设施中的关键连接能力，帮助客户部署具备更高性能和更大规模的AI调优系统；官方列出精选主题包括：定制化互联、机架/数据中心/园区/多园区互联、高速铜互联、光互联、交换机、存储/内存等。

Marvell CEO演讲中确认AI基础设施的瓶颈正在从单卡算力扩散到Scale Up和 Scale Out网络互联，随着AI集群从单机、单柜走向多柜、多园区和百万卡级AI网络带宽、延迟、功耗和成本将成为影响AI训练与推理效率的关键变量。

我们认为，在更高的速率之下（1.6T或以上），机柜内的铜互联方案或需要提升铜缆线径，但提升线径后或会失去铜缆的成本优势。同时，光互联的方案之中，传统DSP光模块也存在功耗较大、发热严重等问题。而新一代的解决方案（如XPO+外置光源）将采取“光”和“信号”分离的形态，可较好解决成本和功耗高问题。

投资上建议重点关注AI交换芯片、SerDes/retimer、高速铜互联、光模块、硅光PIC、CPO/XPO、外置光源、InP激光器、数据中心交换机和存储/内存互联。1）短期：最直接受益的是交换芯片网络2）中期：随着1.6T及以上速率普及，光互联相对铜互联的优势有望扩大；3）长期：XPO+CPO+外置光源有望成为AI数据中心降功耗、降延迟、提升系统效率的重要技术路线。受益标的：Lumentum、Cohenrent、Tower Semi、Micron Technology。

1.2、英伟达联手微软发布AI Windows PC

Computex2026大会期间英伟达与微软宣布面向个人AI的WindowsPC方案 RTXSpark。该方案定位于“个人agent”，为AI、创作和游戏而生。双方的合作建立在坚实的基础之上包括全新的Windows安全基元和NVIDIAOpenShell运行时以确保AI智能体能安全运行，并完全处于用户掌控之下。

本次AIPC最大的变化主要在于：

• 使用ARM系CPU：据英伟达官方博客介绍，此次使用的是英伟达Grace系列CPU，该CPU属ARM系，而大多数PC依然搭配X86系CPU。

• 算力大幅增加：此前主流AIPC的算力大多数在500T AIPC的算力直接提升至1P

• 内存大幅增加：此前主流AIPC搭配32-64G内存，而本次AIPC内存高达 128G。

AIPC过去市场质疑在于“缺少杀手级应用”，但本周英伟达/微软把AI PC从“本地跑小模型”推进到“本地长期运行 Agent”。短期利好高端PC、开发者工作站、统一内存、高性能NPU/GPU、端侧AI软件栈；中期看，随着本地 Agent工作流逐步被采纳，PC的大换机潮有望被拉动。

受益标的：ARM、Intel、Micron Technology、联想集团等。


2、先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM扩产贡献核心采购订单

HBM：存储巨头量产节奏基本同步，混合键合技术导入节点有望推迟。从各家 HBM4进展来看，三星电子已于2月率先启动HBM4量产出货；SK海力士HBM4年初正式进入全面量产；美光3月宣布量产HBM4，产能爬坡速度、良率提升速度显著加快。目前大厂也在基于1c工艺同步开发HBM4E，预计2026年内向客户提供首批样品，并于2027年实现量产交付。从技术路线看，在12/16-high HBM4产品上，海力士2026Q4启动HBM416层无助焊剂键合技术的全面评估，主线产品将继续沿用TC键合和MR-MU

业化，美光已将无助焊剂混合键合技术的商业化时间推迟至2028年，以确保当前产能稳定与客户交付可靠性。

表1：全球存储巨头全面推进HBM4量产

产品维度

SK海力士

三星电子

美光

HBM4生产状态

2026年初全面量产

2026年2月率先量产，已出货

2026年3月宣布量产

HBM4DRAM制程

1bDRAM(第五代10nm级)-

1cDRAM(第六代10nm级)-10

1-betaDRAM(与1b同级)

HBM4键合方案

沿用MR-MU

HBM4E规划

2026年下半年提供样品，2027年实现量产

计划2026年Q2交付首批样品，2027年实现量产

2027年实现量产

HBM4E键合方案

完成12层裸片混合键合工艺验证

预计实现混合键合部分商业化

混合键合商业化时间推迟至2028年

资料来源：电子工程专辑、中国IC交易网、新浪财经、Trendforce、C

图1：先进封装一级互连（


资料来源：Semiconductor Digest magazine、ASMPT


资料来源：Semiconductor Digest magazine、ASMPT

全球存储大厂加速扩产，TCB设备采购需求攀升，受益标的：ASMPT。面向高端大规模算力场景GPU的HBM模块短缺目前仍是AI产业链核心产能瓶颈，根据海力士管理层披露，全球内存芯片短缺可能持续到2030年，全球高端存储厂商加速推进产能释放节奏，预计将前置大批量生产设备、材料采购需求。我们测算满产


状态下，预计2026-2028年全球HBM生产配套新增TCB设备数量为532/648/748台，关键假设如下：

(1) HBM生产键合需求：预计至2026年底三星/海力士/美光/长鑫TSV工艺 （HBM）晶圆加工能力（月产量）达到15/20/10/6万片，且预计存储大厂保持产能 3年翻两番的扩产计划，同时国产AI芯片商业化持续驱动配套本土高端存储扩产。此外，假设平均单片晶圆切割600颗可用DRAM die，且随单die容量和I/O数量提升DRAM尺寸，单晶圆裸片数量年均降低20颗，预计2026-2028年全球DRAM裸片产能达29.4/39.7/52.8亿片。

(2) 配套TCB设备需求：假设单DRAM裸片D2D键合1次，常规TCB设备 UPH达250个/小时，月设定工作时间600小时/月，对应理论月产能10.8万个/小时；同时TCB仍将是实现HBM3/3E/48-16层堆叠的主流方案，16层以上产品混合键合逐步成为替代方案，假设2026-2028年混合键合分流比例为 0%/5%/10%。

表2：我们预计2026-2027年全球HBM满产下配置TCB设备需求规模达2269/2917/3665台

测算项目

2025

2026E

2027E

2028E

封装产能(万片/月)

SK海力士

15

20

25

32

三星电子

15

15

20

28

美光科技

5.5

10

15

20

长鑫存储

2

6

12

20

当年每片晶圆裸片数(颗)

500

480

460

440

年晶圆总产能(万片)

450

612

864

1200

年DRAM裸片总数(亿片)

22.5

29.4

39.7

52.8

年总键合次数(亿次)

22.5

29.4

39.7

52.8

混合键合分流比例

0%

0%

5%

10%

TCB实际需承担键合次数(亿次)

22.5

29.4

37.8

47.5

满产理论TCB设备配置规模(台)

1,736

2,269

2,917

3,665

新增TCB设备(台)

-

532

648

748

数据来源：Trendforce、36氪、GMI

逻辑芯片：2.5D/3D封装供给吃紧，头部大厂持续扩产。目前英伟达H100/H200、B200及后续Rubin系列，AMDMI300系列，谷歌TPU等核心AI芯片均已全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，头部厂商已采取“新建+改造”双轨策略，通过在内产能加速建设、外协OSAT参与度提升、以及CoWoS大尺寸化（单封装尺寸向14倍光罩面积扩展）所带来的有效产出延伸，加速填补先进封装产能缺口。我们测算满产状态下，预计2026-2028年全球高端逻辑芯片2.5D封装新增生产配套TCB设备数量为120/140/168台，关键假设如下：

(1) 2.5D封装键合需求：为响应英伟达、谷歌等客户需求，假设台积电、英特尔、三星的CoWoS、EMIB、I-Cube产能规划持续上调，同时国内替代需求与海外订单溢出的双重驱动国内先进封装产能释放，预计2026-2028年全球2.5D先进封装月产能达12/29/44/60万片。考虑到AI芯片向更大尺寸、更多HBM堆栈集成演进，假设2026-2028年单晶圆可切割芯片数分别为25/24/23颗，单芯片需键合次数分别为6/7/8颗，预计2026-2028年全球2.5D生产键合需求达5.2/8.9/13.2亿次。


(2) 配套TCB设备需求：假设单颗计算单元或HBMC2W键合1次，常规TCB设备UPH达500个/小时（高于HBM生产场景），月设定工作时间600小时/月，对应理论月产能30万个/小时。

图3：台积电预计未来五年CoWoS技术将持续推进中介层高倍光罩尺寸版本


资料来源：Computer Base、台积电

表3：我们预计2026-2027年全球高端逻辑芯片2.5D封装满产下配置TCB设备需求规模达194/334/503台

测算项目

2025

2026E

2027E

2028E

封装产能(万片/月)

台积电

7.5

20

28

35

三星

1.5

3

5

7

英特尔

1.5

3

5

7

其他厂商

1

2

5

10

年晶圆总产能(万片)

138

336

516

708

每片晶圆可切割集成芯片数(颗)

28

25

24

23

年集成芯片总产量(亿颗)

0.4

0.8

1.2

1.6

每颗芯片需平均键合次数(次)

5

6

7

8

年总键合需求(亿次)

1.9

5.0

8.7

13.0

单台设备年有效产能(万次)

259.2

259.2

259.2

259.2

所需TCB设备总数(台)

75

194

334

503

当年新增设备需求(台)

-

120

140

168

数据来源：Trendforce、36氪、台积电、semiwiki、开源证券研究所

3、港股周度更新

本周恒生指数下跌 0.88% ，在全球主要市场中跌幅较小，从成分上看，创新药、生物科技等跌幅居前，恒生科技本周上涨 0.09%。


图4：本周恒生指数（2026.06.01-2026.06.05）在全球主要市场中跌幅较小（单位：%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

图5：本周（2026.06.01-2026.06.05）港股中小型股板块跌幅较大（%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

图6：本周（2026.06.01-2026.06.05）传媒、物业服务及管理类跌幅较小（%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

本周港股通成交净额为流入197亿元，环比大增，从头部活跃个股交易层面来看，康方生物（+27.1亿港元）、泡泡玛特（+16.4亿港元）、腾讯控股（+12.8亿港元）资金净流入居前。

图7：2026年5月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）


数据来源：Wind、开源证券研究所

表4：本周（2026.06.01-2026.06.05）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）

股票代码

股票名称

成交净买入(亿港元)

港股通持股数占总股本比例

9926.HK

康方生物

27.1

48.7%


股票代码

股票名称

成交净买入(亿港元)

港股通持股数占总股本比例

9992.HK

泡泡玛特

16.4

25.8%

0700.HK

腾讯控股

12.8

11.6%

0883.HK

中国海洋石油

11.3

22.6%

1347.HK

华虹宏力

3.9

21.5%

3986.HK

兆易创新

2.1

1.0%

9988.HK

阿里巴巴-W

1.8

11.0%

6809.HK

澜起科技

0.9

1.0%

0981.HK

中芯国际

0.8

31.2%

2661.HK

轻松健康

0.5

3.5%

6651.HK

五一视界

0.5

4.0%

0763.HK

中兴通讯

-0.3

8.1%

2476.HK

胜宏科技

-1.2

1.2%

6869.HK

长飞光纤光缆

-2.5

25.1%

1888.HK

建滔积层板

-5.4

11.1%

1378.HK

中国宏桥

-5.8

10.3%

1810.HK

小米集团-W

-6.3

20.3%

3690.HK

美团-W

-19.2

21.1%

0992.HK

联想集团

-22.9

9.3%

数据来源：Wind、开源证券研究所

本周恒生沪港通AH溢价指数为119.37，环比有所上升，AH股溢价或已触底。考虑到该指数成分中金融行业权重超 50%，能源行业权重超 15%，背后或更多反映对红利概念有需求的资金特征。随着后续更多A股科技类标的赴港上市，或带动港股板块的“成长性溢价”持续向A股靠拢。


图8：恒生沪港通AH溢价指数或已触底


数据来源：Wind、开源证券研究所

本周（2026.06.01-2026.06.05）OpenRouter的token调用量持续提升，创下历史新高，其中国产模型 DeepSeek V4

MiniMax M3表现亮眼，调用量位居第四。依托开源生态及出色的性价比优势，国产模型持续扩大市场影响力。

图9：OpenRouter的token调用量持续提升


资料来源：OpenRouter官网


4、投资建议

(1) AI硬件：机柜内互联方案有望实现“由铜改光”，核心的激光器公司，以及硅光PIC代工厂有望受益；新发布的RTX Spark电脑有望带动AIPC的销量，PC产业链上游配套有望受益。受益标的：Lumentum、Tower Semiconductor、 Coherent、Micron Technology。

(2) 先进封装：AI芯片推动先进封装异构方案渗透，先进封装设备采购已进入密集放量期，TCB设备作为键合环节的核心工具，将持续受益于HBM与2.5D封装的双重产能建设浪潮。受益标的：ASMPT。

5、风险提示

芯片研发不及预期风险：科技行业更新较快，市场竞争激烈，若产品推出不及时或不及预期，或影响企业未来竞争力和创收情况。

产能及供应链风险：若产能爬坡速度较慢，供给端受限，创收弹性无法充分释放，则相关行业产业链业绩或受到影响。

监管政策变动：科技政策及垂类行业相关政策的变动，或将影响公司增长景气度及战略决策，进一步影响公司的增长节奏。

宏观经济增长放缓：若宏观经济增长放缓影响终端消费需求、企业IT支出等，将影响产业链相关企业的创收能力。

地缘政治风险：全球地缘政治冲突持续，若相关国际政策出现超预期调整，或对AI行业供应链、技术合作与全球化落地带来限制。


特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。

分析师承诺

本研究报告的署名人员具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告，并对内容和观点负责。本报告清晰准确地反映了署名人员的研究观点，所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。本报告署名人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

股票投资评级说明

评级

说明

证券评级

买入(Buy)

预计相对强于市场表现20%以上;

增持(outperform)

预计相对强于市场表现5%~20%;

中性(Neutral)

预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;

减持(underperform)

预计相对弱于市场表现5%以下。

行业评级

看好(overweight)

预计行业超越整体市场表现;

中性(Neutral)

预计行业与整体市场表现基本持平;

看淡(underperform)

预计行业弱于整体市场表现。

备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

分析、估值方法的局限性说明

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