半导体设备迎来升级窗口，“薄膜沉积+三维集成”技术领先

一拓荆科技（688072.SH）公司动态研究报告

买入（维持）

分析师：庄宇

S1050525120003

zhuangyu@cfsc.com.cn

分析师：何鹏程

S1050525070002

hepc@cfsc.com.cn

S1050526010002

分析师：张璐

zhanglu2@cfsc.com.cn

基本数据

2026-05-29

当前股价（元）

627.99

总市值（亿元）

1775

总股本（百万股）

283

流通股本（百万股）

283

52周价格范围（元）

139.7-750

日均成交额（百万元）

1984.95

市场表现


资料来源：Wind，华鑫证券研究

相关研究

1、《拓荆科技（688072）：上半年营收稳健增长，强研发拓品打造新增长极》2024-09-06

投资要点

技术突破与规模化量产，核心竞争力显著提升

依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备及三维集成设备领域的技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长。公司2025年实现营业收入65.19亿元，同比增长 58.87%，实现归母净利润9.27亿元，同比增长 34.67%。 2026年一季度实现营业收入11.12亿元，同比增长 56.97%，实现归母净利润5.71亿元，同比增长 488.29%。。

行业发展驱动芯片革新，高端薄膜沉积设备迎来升级窗口

新技术、新行业的爆发式发展持续驱动芯片革新，全环绕栅极（GAA）、背面供电、高K（High-K）金属栅、高带宽存储器（HBM）等应运而生。先进制程和三维集成结构下，传统薄膜沉积材料已难以满足下游生产中对高深宽比、高刻蚀选择比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿技术节点芯片制造的新趋势。同时，等离子体均匀性、高深宽比结构的薄膜覆盖性、宽温域调节、减少薄膜残留等下游先进芯片制造中的核心工艺难题对薄膜沉积设备的技术创新水平提出了更高要求，高端薄膜沉积设备迎来技术升级窗口。

混合键合赋能三维集成，多领域需求共振

3D NAND通过晶圆混合键合技术解决在单一晶圆上同时制造存储单元和复杂逻辑电路导致的良率低、成本高的问题；HBM引入混合键合技术以支持更高的堆叠层数和互连密度；3D DRAM依托三维集成技术突破传统平面封装的性能瓶颈，大幅提升芯片带宽与存储容量，同时降低功耗；CIS的混合键合可以将DRAM缓存层键合进来，实现CIS芯片内的高速数据缓冲。在3D封装、Chiplet、异质集成等领域，混合键合技术实现了不同功能芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理限制，混合键合设备已形成多领域需求共振的格局。

盈利预测

预测公司2026-2028年收入分别为85.10、108.98、150.10亿元，EPS分别为5.55、8.56、10.20元，当前股价对应PE分别为113、73、62倍，公司目前已形成PECVD、ALD、


SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，维持“买入”投资评级。

风险提示

宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

预测指标

2025A

2026E

2027E

2028E

主营收入(百万元)

6,519

8,510

10,898

15,010

增长率(%)

58.9%

30.5%

28.1%

37.7%

归母净利润(百万元)

927

1,568

2,420

2,884

增长率(%)

34.7%

69.2%

54.3%

19.2%

摊薄每股收益(元)

3.28

5.55

8.56

10.20

ROE(%)

13.0%

18.4%

22.7%

21.8%

资料来源：Wind、华鑫证券研究


公司盈利预测（百万元）

资产负债表

2025A

2026E

2027E

2028E

流动资产：

现金及现金等价物

5,300

5,882

7,781

8,285

应收款

1,420

1,632

1,941

2,467

存货

7,826

9,023

9,226

11,566

其他流动资产

1,734

1,996

2,306

2,841

流动资产合计

16,279

18,533

21,254

25,159

非流动资产：

金融类资产

890

890

890

890

固定资产

1,691

1,601

1,380

1,144

在建工程

413

165

66

26

无形资产

185

196

207

217

长期股权投资

300

300

300

300

其他非流动资产

953

953

953

953

非流动资产合计

3,544

3,217

2,907

2,641

资产总计

19,824

21,750

24,161

27,800

流动负债：

短期借款

186

186

186

186

应付账款、票据

3,056

3,308

3,321

3,598

其他流动负债

3,272

3,272

3,272

3,272

流动负债合计

11,366

11,896

12,154

13,225

非流动负债：

长期借款

850

850

850

850

其他非流动负债

492

492

492

492

非流动负债合计

1,342

1,342

1,342

1,342

负债合计

12,708

13,238

13,496

14,567

所有者权益

股本

282

283

283

283

股东权益

7,115

8,512

10,665

13,233

负债和所有者权益

19,824

21,750

24,161

27,800

现金流量表

2025A

2026E

2027E

2028E

净利润

915

1553

2396

2856

少数股东权益

-12

-16

-24

-29

折旧摊销

134

348

330

286

公允价值变动

55

100

100

100

营运资金变动

2541

-1141

-564

-2330

经营活动现金净流量

3633

844

2238

884

投资活动现金净流量

-1329

338

320

276

筹资活动现金净流量

-1722

-157

-242

-288

现金流量净额

582

1,025

2,316

871

资料来源：Wind、华鑫证券研究

利润表

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入

6,519

8,510

10,898

15,010

营业成本

4,241

5,446

6,702

9,336

营业税金及附加

32

43

33

45

销售费用

407

596

654

961

管理费用

314

426

501

720

财务费用

85

-119

-172

-186

研发费用

770

1,021

1,264

1,771

费用合计

1,576

1,923

2,247

3,266

资产减值损失

-154

-15

-15

-15

公允价值变动

55

100

100

100

投资收益

50

50

50

50

营业利润

875

1,508

2,326

2,773

加:营业外收入

1

1

1

1

减:营业外支出

1

1

1

1

利润总额

876

1,508

2,326

2,773

所得税费用

-39

-45

-70

-83

净利润

915

1,553

2,396

2,856

少数股东损益

-12

-16

-24

-29

归母净利润

927

1,568

2,420

2,884

主要财务指标

2025A

2026E

2027E

2028E

成长性

增长率

归母净利润增长率

34.7%

69.2%

54.3%

19.2%

盈利能力

毛利率

35.0%

36.0%

38.5%

37.8%

四项费用/营收

24.2%

22.6%

20.6%

21.8%

净利率

14.0%

18.2%

22.0%

19.0%

ROE

13.0%

18.4%

22.7%

21.8%

偿债能力

资产负债率

64.1%

60.9%

55.9%

52.4%

营运能力

总资产周转率

0.3

0.4

0.5

0.5

应收账款周转率

4.6

5.2

5.6

6.1

存货周转率

0.5

0.6

0.7

0.8

每股数据(元/股)

EPS

3.28

5.55

8.56

10.20

P/E

191.3

113.2

73.4

61.5

P/S

27.2

20.9

16.3

11.8

P/B

26.8

22.1

17.4

13.9


电子通信组介绍

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

证券投资评级说明

股票投资评级说明：

投资建议

预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

买入

>20%

2

增持

10%-20%

3

中性

-10%-10%

4

卖出

<-10%

行业投资评级说明：

投资建议

行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

推荐

>10%

2

中性

-10%-10%

3

回避

<-10%

以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。

免责条款


华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。

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