爱建证券_电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力_20260525.pdf

爱建证券2026-05-25

摘要

1爱建证券发布电子行业跟踪报告，给予“强于大市”评级。
2报告指出AI算力爆发驱动电子布行业进入量价齐升高景气周期，2026Q1主流型号均价同比+28.6%，累计涨幅近50%。
3中国巨石拟投44.31亿元扩产电子纱/布。
4预计全球电子布市场规模2033年达48亿美元。
5建议关注具备估值提升潜力的相关上市公司，风险提示包括AI需求不及预期及产能扩张超预期。

![](page=0,bbox=[1415, 35, 1893, 150])

2026年05月25日

行业及产业

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：

![](page=0,bbox=[66, 659, 513, 925])

资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

《电子行业专题报告：AI Glasses开启智能穿戴时代》2026-05-15

相关研究

《电子行业周报：AI驱动需求爆发，半导体产业链持续受益》2026-05-18

《电子行业专题报告：DeepSeek V4发布国产算力乘风起航》2026-05-14

《电子行业周报：NVIDIA入局Corning锁定光互联核心产能，筑牢AI算力供应链根基》 2026-05-11

电子布行业具备估值提升潜力

《电子行业周报：HBM迭代筑牢Samsung AI芯片壁垒》2026-05-06

证券分析师

许亮

S0820525010002

0755-83562506

xuliang@ajzq.com

联系人

朱俊宇

S0820125040021

021-32229888-25520

zhujunyu@ajzq.com

电子行业跟踪报告

投资要点：

事件：2026年5月13日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮安建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为1.5年，产品将以7628型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自2025Q4启动本轮涨价以来，累计涨幅已达 49.4%。

电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径 9 $ \mu\mathrm{m} $及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺。按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布：厚布（>100 $ \mu\mathrm{m} $）采用单丝直径 9 $ \mu\mathrm{m} $的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域；薄布（36-100 $ \mu\mathrm{m} $）采用单丝直径 5-7 $ \mu\mathrm{m} $的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域；超薄布（28-35 $ \mu\mathrm{m} $）与极薄布（<28 $ \mu\mathrm{m} $）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5 $ \mu\mathrm{m} $的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域。

AI算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据TrendForce数据，Google、AWS等全球头部云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达 63.7% ，2025年达4627亿美元，预计2026年将进一步增长至8300亿美元。云厂商大规模投入推动AI服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器出货量2020-2024年复合增长率达 45.2% 2024年达200万台，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代。覆铜板作为PCB第一大成本项（占比 27.3%），其性能直接决定PCB核心指标，下游升级倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。

全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024年全球电子布市场规模为25亿美元，预计2033年将达到48亿美元，2024-2033年复合增长率为 7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024年中国覆铜板行业电子布总需求量为35亿米/年，2025年需求量预计增长至37亿米/年，同比+5.7%。伴随AI服务器PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游CCL的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗CCL产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度。

投资建议：AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。

风险提示：1）AI算力需求不及预期风险；2）产能扩张超预期风险；3）原材料价格波动风险；4）高端产品技术迭代风险；5）宏观经济波动风险。

![](page=1,bbox=[168, 92, 459, 162])

目录

  1. 中国巨石拟 44.31 亿元投建电子纱电子布一体化产线 ...4

1.1 电子布是 PCB 生产制造中的核心增强基材 ...4

1.2 AI 算力产业发展带动电子布行业需求升级 ...5

1.3 电子布市场从传统绝缘基材向功能性材料加速演进 ...7

  1. 风险提示 ...8

![](page=2,bbox=[168, 92, 459, 162])

图表目录

图表 1：电子布产品应用供应流程...4

图表 2：电子布可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布...5

图表 3：全球人工智能的迭代升级...5

图表 4：2026 年全球云厂商资本开支将达到 8300 亿美元...5

图表 5：全球 AI 服务器市场规模...6

图表 6：AI 服务器 PCB 在关键参数上较普通 PCB 实现了显著升级...6

图表 7：覆铜板是 PCB 的核心基材，占比 27.3%...7

图表 8：AI 服务器升级对 CCL 提出更高的要求...7

图表 9：全球电子布市场规模...8

图表 10：中国覆铜板行业电子布总需求量...8

图表 11：电子布从传统绝缘基材向功能性材料加速演进...8

![](page=3,bbox=[168, 91, 459, 162])

1. 中国巨石拟44.31亿元投建电子纱电子布一体化产线

事件：2026年5月13日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮安建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为1.5年，产品将以7628型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。

此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自2025Q4启动本轮涨价以来，累计涨幅已达 49.4%。

1.1 电子布是PCB生产制造中的核心增强基材

电子布即电子级玻璃纤维布，是CCL（覆铜板）核心增强基材，也是PCB（印制电路板）材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径9微米及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬织造而成，材质结构致密稳定。该材料拥有出色的耐高温性能、耐酸碱耐腐蚀特性，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学性能，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，适配高端电路板严苛生产工艺。凭借诸多优异综合特性，电子布现已广泛应用于通讯设备、消费电子、新能源工控、汽车电子等各类电子产品领域，是电子电路产业的基础关键材料。

图表1：电子布产品应用供应流程

![](page=3,bbox=[595, 1375, 1806, 2183])

资料来源：宏和电子2025年报，爱建证券研究所

按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布。其中，厚布厚度>100 $ \mu\mathrm{m} $ ，采用单丝直径 9 $ \mu\mathrm{m} $ 的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建筑建材领域；薄布厚度36-100 $ \mu\mathrm{m} $ ，采用单丝直径 5-7 $ \mu\mathrm{m} $ 的细纱织造，广泛覆盖智能手机、服务器、汽车电子等主流市场；超薄布（28-35 $ \mu\mathrm{m} $ ）与极薄布（<28 $ \mu\mathrm{m} $ ）技术壁垒较高，分别采用单丝直径 <5 $ \mu\mathrm{m} $ 的超细纱与极细纱织造，被广泛应用于高端智能手机及IC载

![](page=4,bbox=[167, 92, 460, 162])

板等领域。

图表2：电子布可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布

产品档次

产品名称

厚度(μm)

常用IPC代号

电子纱

电子纱厚度(μm)

用途

高端

极薄布

<28

1037/1027/1017/1000/101/1015

极细纱

<5

高端智能手机、IC载板

高端

超薄布

28-35

106/1067/1035/104

超细纱

<5

高端智能手机、IC载板

中端

薄布

36-100

1080/2116/1078/1086

细纱

5-7

智能手机、服务器、汽车电子材料

低端

厚布

>100

7628

粗纱

9

低端手机、家电、建筑建材

资料来源：智研咨询，爱建证券研究所

1.2 AI算力产业发展带动电子布行业需求升级

随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，直接拉动全球头部科技与云服务厂商资本开支呈爆发式增长。据TrendForce数据，Google、 AWS、Meta、Microsoft等云厂商的资本开支从2023年的1726亿美元增长至2025年的4627亿美元，2023-2025年复合增长率达 63.7%；该机构进一步预测，2026年上述全球头部厂商资本开支预计将达到8300亿美元。

图表3：全球人工智能的迭代升级

![](page=4,bbox=[234, 1361, 966, 1860])

资料来源：中国计算机学会，爱建证券研究所

图表4：2026年全球云厂商资本开支将达到8300亿美元

![](page=4,bbox=[1018, 1356, 1808, 1851])

资料来源：TrendForce，爱建证券研究所

云厂商在服务器领域的开拓创新，有望推动AI服务器市场持续向好。弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器市场规模从2020年的50万台增长至2024年的200万台，2020-2024年复合增长率达 45.2%；该机构进一步预测，2030年全球AI服务器市场规模或将增长至650万台，2025-2030年复合增长率为 21.2%。

![](page=5,bbox=[168, 92, 459, 162])

图表5：全球AI服务器市场规模

![](page=5,bbox=[682, 263, 1703, 929])

资料来源：弗若斯特沙利文，爱建证券研究所

近年来AI服务器对布线密度与信号传输能力要求不断提高，行业借助高层数PCB增加叠层，利用内层空间布设更多线路、缩短信号路径，同时依托高密度HDI技术缩小线宽线距，提升单位面积布线容量。

图表6：AI服务器PCB在关键参数上较普通PCB实现了显著升级

普通PCB

AI服务器PCB

布线密度

100-200点/平方英寸

500-800点/平方英寸

布线层数

多为4-8层

普遍在12-30层

过孔直径

约0.3-0.5mm

仅0.1-0.2mm，甚至采用0.05mm的微过孔

核心布线技术

常规布线，无特殊高密度技术要求

高密度互连（HDI）技术

材料性能

普通FR-4环氧树脂玻璃布基板，成本低、加工简单，介电常数Dk≈4.2-4.5，损耗因子Df≈0.02

采用PTFE、罗杰斯RO4350B等超低损耗基材，介电常数Dk低至3.0-3.6，损耗因子Df≤0.005

资料来源：iPCB，爱建证券研究所

注：低 Dk/Df 材料显著降低高速信号传输衰减，保障海量数据无延迟、无失真传输

覆铜板（CCL）是PCB生产的核心基材，决定了PCB的信号传输、耐热及稳定性能。据中商情报网统计，PCB原材料主要包含覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨等品类，其中覆铜板为第一大成本项，占PCB总成本比例达 27.3%。

![](page=6,bbox=[168, 92, 459, 162])

图表7：覆铜板是PCB的核心基材，占比 27.3%

![](page=6,bbox=[804, 347, 1577, 1002])

资料来源：中商情报网，爱建证券研究所

伴随AI服务器PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游CCL的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗CCL产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度。

图表8：AI服务器升级对CCL提出更高的要求

![](page=6,bbox=[553, 1427, 1796, 2004])

资料来源：联茂电子公司公告，爱建证券研究所

1.3 电子布市场从传统绝缘基材向功能性材料加速演进

全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024年全球电子布市场规模为25亿美元，预计2033年将达到48亿美元，2024-2033年复合增长率为 7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024年中国覆铜板行业电子布总需求量为 35亿米/年，2025年需求量预计增长至37亿米/年，同比+5.7%。

![](page=7,bbox=[167, 91, 460, 162])

图表9：全球电子布市场规模

![](page=7,bbox=[170, 252, 968, 744])

资料来源：共研网，爱建证券研究所

图表10：中国覆铜板行业电子布总需求量

![](page=7,bbox=[1024, 252, 1821, 744])

资料来源：华经产业研究院，爱建证券研究所

随着5G通信、人工智能与新能源汽车产业的快速发展，电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进。下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。

图表11：电子布从传统绝缘基材向功能性材料加速演进

Application

Device/component

Substrate type

Required performance

Glass fiber type

High-end

Middle-end

Telecom/infrastructure

Base stationsData centerSwitch/RouterServerAI servers

Processorcontroller

Semiconductor package substrate

CPU/GPU/ASIC

Low CTE

T

E

NAND memory

Low CTE

T

E

DDR memory

Low dielectric tangent

NE/NER

E

Motherboard

Servers(AI,Geneal)

Low dielectric tangent

NE/NER/NEZ

E

Switch(Core,AI)

Low dielectric tangent

NE/NER

E

Network card(NIC)

Low dielectric tangent

NE/NER

E

Edge equipment

SmartphoneTabletMobile PCEdge AI device

Processor

Semiconductor package substrate

AP·CPU/NPU

Low CTE

Ultra-thinT,T

Ultra-thinE

Non-volatile memory

NAND memory

Low CTE

Ultra-thinT

Super ultra-thinE

Volatile memory

DDR memory

Low CTE

Ultra-thinT(Smartphone)

Volatile memory

DDR memory

Low dielectric tangent

NE(PC)

Motherboard

Motherboard

Low dielectric tangent

Ultra-thinNE New

Ultra-thinE

Wireless communication

RF package substrate

Low dielectric tangent

Ultra-thinNE

Ultra-thinE

Desktop·Laptop PC

CPU·memory

Semiconductor package substrate

CPU/GPU/NPU

Low CTE

T

E

Motherboard

DDR memory

Low dielectric tangent

NE(PC)

E

AR/VR·Drone

Advanced SoC

Semiconductor package substrate

Low CTE

T

Ultra-thinE

Automobile

EV·ADAS

Advanced SoC

Semiconductor package substrate

Low CTE

T

E

Millimeter wave radar

Module board

Low dielectric tangent

Ultra-thinNE

E

资料来源：Nittobo，爱建证券研究所

2. 风险提示

1) AI算力需求不及预期风险：若全球AI技术发展放缓、云厂商资本开支下降或AI服务器出货量不及预期，将导致高端电子布需求增速放缓，进而影响行业景气度和公司业绩。

2) 产能扩张超预期风险：截至2025年底，全球电子玻纤在建/拟建项目投资达133.8亿元。若行业内其他企业大规模扩产电子布产能，或日本丰田织布机交付周期缩短，可能导致供需格局逆转，电子布价格出现大幅下跌。

3) 原材料价格波动风险：纯碱、天然气等原材料价格上涨将增加公司生产成本，若成本无法向下游传导，将压缩公司毛利率。

4) 高端产品技术迭代风险：若公司无法跟上高端电子布的技术发展趋势，或在

![](page=8,bbox=[168, 92, 459, 161])

Low-Dk、Low-CTE等特种电子布领域的技术突破不及预期，可能失去高端市场份额。

5) 宏观经济波动风险：宏观经济下行将影响消费电子、汽车电子、通信设备等下游行业需求，进而对电子布行业产生不利影响。

![](page=9,bbox=[179, 98, 650, 210])

爱建证券有限责任公司

上海市浦东新区前滩大道199弄5号

电话：021-32229888

传真：021-68728700

邮政编码：200124

服务热线：956021

邮箱：ajzq@ajzq.com

网址：http://www.ajzq.com

评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管。

本报告是机密的，仅供我们的签约客户使用，爱建证券不因收件人收到本报告而视其为爱建证券的签约客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但爱建证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供签约客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，爱建证券及其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测后续可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，爱建证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

版权声明

本报告版权归属爱建证券所有，未经爱建证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登和引用。否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、转载、刊登和引用者承担。版权所有，违者必究。

本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享，均为公开信息，如需删除请联系我们。