AI通胀扩散：覆铜板龙头宣布涨价10%，PCB上游迎供给收缩

AI通胀再扩散：树脂涨价10%驱动PCB上游全线通胀

以建滔积层板为首的覆铜板（CCL）龙头企业宣布板料及PP半固化片价格统一上调10%，这一信号不仅标志着长达三年的库存去化周期正式终结，更揭示了上游树脂、电子玻纤布等核心原料进入了实质性的供给收缩期。

站在2026年二季度的宏观视角下，全球电子材料市场正经历一场由“成本推动”与“结构性短缺”交织而成的深刻变革。近期，以建滔积层板（Kingboard）为首的覆铜板（CCL）龙头企业宣布板料及PP半固化片价格统一上调10%，这一信号不仅标志着长达三年的库存去化周期正式终结，更揭示了上游树脂、电子玻纤布等核心原料进入了实质性的供给收缩期。

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