111月2日，中国台湾地区立法机构召开《贸易法》修正草案公听会，拟新增条款将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备纳入对大陆出口管制范围，并提高违规出口及第三地转运的刑事处罚力度。
2此前仅限制化学机械等12类晶圆制造设备出口。
3此举旨在进一步收紧两岸半导体供应链交流，强化对高科技战略货品的管控，可能对大陆半导体产业链上游供应造成短期扰动。
中国台湾拟修法扩大对大陆半导体出口管制并加重违规处罚
摘要
文本
【财新网】11月2日，中国台湾地区立法机构经济委员会召开《贸易法》部分条文修正草案公听会，讨论扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备等出口管制，并提高违规出口及第三地转运的刑事处罚力度。
公听会即立法前的公开意见座谈会。据中国台湾《贸易法》第13条原有规定，不能向中国大陆出口化学机械等12类半导体晶圆制造设备“高科技战略货品”。此次修正草案拟新增《贸易法》第13条之2，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备纳入管制货品之列。
【财新网】11月2日，中国台湾地区立法机构经济委员会召开《贸易法》部分条文修正草案公听会，讨论扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备等出口管制，并提高违规出口及第三地转运的刑事处罚力度。
公听会即立法前的公开意见座谈会。据中国台湾《贸易法》第13条原有规定，不能向中国大陆出口化学机械等12类半导体晶圆制造设备“高科技战略货品”。此次修正草案拟新增《贸易法》第13条之2，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备纳入管制货品之列。
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