第九届进博会技术装备展区亮相：6G终端全球首展，隐形冠军扎堆展示硬科技

展望创新与可持续发展的未来。

技术装备展区设在3号馆、4.1号馆，展览面积6.5万平方米；以“一起装备未来”为主题，涵盖数字工业自动化、集成电路、人工智能、新材料、能源低碳及环保技术五大专区，展望创新与可持续发展的未来。

走进第九届进博会技术装备展区，就是走进了一个“黑科技”“硬科技”的世界，这里的展品或许第一眼“看不懂”，但细细了解，会发现这里汇聚的就是全球高端装备与前沿科技的最新成果。展区紧扣制造强国与“双碳”战略，以高端化、智能化、绿色化为导向，搭建全球高端制造与数字科技的交流合作平台，培育壮大新质生产力。

隐形冠军企业标杆产品亚洲首秀

早就听说奥地利隐形冠军企业WFL为本届进博会带来了重磅展品，探营时记者终于见到了这个“大块头”：WFL的这台机床名为“M35-G车铣复合加工中心”，整机9.1米长、4.7米宽、3.3米高，它是一台能完成车、铣、钻、测多道工序的精密“制造大师”，加工精度可以达到微米级，这套“完整加工”方案，就是它的独门绝活。

据现场工作人员介绍，这套设备拆解打包从7月就已启动，8月初交由中远海运陆运至德国汉堡港，8月25日自汉堡港起航，于10月12日抵达上海港，是本届进博会首批进馆展品之一，将在本届进博会上完成亚洲首秀。

WFL是全球车铣复合加工技术的开创者，更是四十余年来全球专注高端五轴车铣复合加工中心研发制造的专业厂商。M35-G是WFL紧凑产品线标杆，主打“极致紧凑、全域精密”，适配中小型航空轴类、新能源盘件、复杂传动零部件加工。单台设备可集成多道工序，减少多次装夹带来的加工误差，搭载Crash Guard碰撞防护、在线测量等智能化配置，实现稳定高效的柔性加工。

另一家企业贺利氏带来了中国首展的展品——一种创新探针材料，它把高性能贵金属合金用于半导体测试，兼顾导电性、强度和耐久性，能实现更高的测试精度和更小的探针间距，面向先进封装和高算力芯片的测试需求，由中国团队自主研发制造。同一展台上，还有面向AI光连接的一组材料：石英芯棒及套管、保偏光纤套管、光学级石英玻璃、铂金漏板，其中石英芯棒和套管可支持单模、多芯乃至空芯光纤的开发量产，单次连续生产长度能到一万公里。

高通6G终端原型机首次走出实验室

来到九年“全勤生”高通的展台。今年，高通围绕“让智能计算无处不在”，携手合作伙伴展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。从5G商用到智能体AI走向现实，再到面向未来的AI原生6G，高通将通过丰富的技术展示和生态合作，呈现智能计算向更多终端、场景和行业加速拓展的图景。

今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。

除6G终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。

全尺寸“扫描”检测一个车门只要三分钟

瑞典企业海克斯康的展台在4.1号馆。其展台的检测设备上嵌着一块手机中框，就是一整块背板，上面留着放CPU、主板、电池的槽位，还有几个按键孔。“如果这个中框的尺寸不合格，前面的玻璃屏幕就会被挤掉。”工作人员说，这些槽位、孔位和边框的尺寸都要测。这家瑞典企业在中国制造企业里的存在感，多半来自这类不显眼的地方：全球90%的飞机制造、95%的汽车生产、75%的智能手机制造在用海克斯康的测量技术，苹果也是它的客户。

展台一角有一台Leitz三坐标测量机，测量精度可达0.2微米。这台设备已在中国实现本土化生产，展台上按检测对象摆了一组机器矩阵，小到精密零部件，大到大型结构件。

画面感十足的是展台中央那台蓝色的展车以及边上的机械臂。车辆引擎盖被喷成黄绿渐变色，像一张形位偏差的“热力图”；边上的机械臂发出青蓝色的光带沿着车门、翼子板的接缝缓缓走线，把整车轮廓“描”了一遍。

“一个车门就有四千多个尺寸，我们这个设备是可以在三分钟以内实现完整的扫描。”海克斯康的工作人员拿车门举例。他表示整车要一环扣一环地配合，最后才能拼出一台质量合格的车。他告诉记者，以前测车门用的是接触式设备逐点触碰，碰一个点、再连成一个面，“这样速度其实很慢的”。慢到什么程度，他给了两组数据：以前做不到全尺寸检测，只能挑几十个尺寸来测，那也要半个多小时；现在做的是全尺寸检测，只要三分钟。