台积电Q3营收净利双创新高 AI需求火爆驱动未来三年资本开支维持高位

①台积电公布2026年第三季度财报，单季营收、净利润双双刷新历史纪录； ②台积电法说会上，台积电管理层详解AI需求变化、全球扩产计划、毛利率压力、新技术路线以及供应链合作。

财联社10月15日讯（编辑 刘蕊）北京时间周四下午，台积电公布2026年第三季度财报，单季营收、净利润双双刷新历史纪录，受AI算力芯片拉动，先进制程占比持续走高，公司上调全年营收增速预期，同时给出大幅超市场预期的第四季度指引。

在台积电法说会上，台积电管理层详解AI需求变化、全球扩产计划、毛利率压力、新技术路线以及供应链合作。台积电董事长暨首席执行官魏哲家坦言：

“我们多维度评估，和客户沟通，还实地核查美国数据中心建设。综合所有信息，需求十分旺盛，供需缺口依旧很大，因此我们全力扩产。但客户需求还在持续上调，我现在无法判断缺口会扩大还是收窄。”

第三季度美元口径营收 467 亿美元，环比增长 16.2%，高于此前指引上限；毛利率 66.4%，环比下滑 1.3 个百分点，主要来自 2 纳米制程爬坡带来的毛利稀释；每股收益 29.43 新台币。

公司给出第四季度营收 523‑543 亿美元指引，中值环比增长 14%；毛利率区间 65%‑67%。

同时将 2026全年美元营收同比增速上调至约 44%，维持全年资本开支 600‑640 亿美元不变。

管理层提示，未来数年海外晶圆厂会带来 3‑4 个百分点的毛利率稀释，主要源于海外建厂成本更高，但公司将依靠规模效应、产能优化对冲负面影响。

台积电判断 AI 市场热度不减，除传统 AI 加速器外，AI 智能体 CPU、网络芯片需求快速抬升，开源模型普及进一步拉动先进芯片需求。

此前市场参考的 AI 加速器2024‑2029年复合增速为中高50%，魏哲家表示实际增速大概率更高。

管理层实地调研美国数据中心建设与供电情况，目前整体状况良好，但供电、HBM、激光器、先进封装等供应链瓶颈仍是需要持续关注的变量。魏哲家强调，当下整体需求依旧显著高于供给，台积电将全力缩小供需缺口。

台积电正以前所未有的节奏扩产，未来几年中国台湾地区将新建13 座先进制程与先进封装工厂，海外规划 5‑6 座工厂。

1. 制程进度：N2（2 纳米）已经量产，2027 年产能将翻倍；A14 新技术 2027 年风险试产、2028 年量产，公司预计 A14 市场规模会大于 N2。台南新增一座 3 纳米工厂，2028 年上半年量产。
2. 海外进展：美国亚利桑那二厂设备进场，量产提前至2027年 Q3；已派团队评估得州建厂可行性；和 Terafab 洽谈产能复用，但明确所有合作工厂必须由台积电运营。日本二厂 3 纳米工艺 2028 年量产。
3. 管理层表态：“无意把市场机会留给别人”，动用跨节点产能调度、设备改造等多种手段，最大化晶圆供给能力。

针对市场关心的高 NA EUV 设备，台积电计划 2030 年导入大规模生产。管理层不追求行业最早使用，量产标准是设备成熟、成本合理，同时正在配合 ASML 开发配套 12 英寸光罩。即便对手更早采用该设备，台积电对自身技术竞争力仍保有信心。

先进封装方面，台积电已经实现 5 倍光罩尺寸产品量产，正在向 9 倍、14 倍大光罩演进；CoWoS 仍是客户首选方案。同时和格芯开展硅中介层供应链合作，用来缓解后端封装组件的产能缺口，保障客户产品顺利上市。

以下为台积电2026年第三季度法说会实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）

苏志凯（Jeff Su），台积电投资者关系总监：各位下午好，欢迎参加台积电 2026 年第三季度财报电话会议。我是投资者关系总监苏志凯，担任本次会议主持人。

本次会议流程如下：首先由台积电高级副总裁介绍 2026 年第三季度业绩，随后公布 2026 年第四季度业绩指引。之后黄仁昭先生与台积电董事长暨首席执行官魏哲家博士共同阐述公司核心观点，随后进入问答环节。接下来，交由台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）先生为大家介绍经营情况以及本季度业绩指引。

黄仁昭（Wendell Huang），台积电首席财务官：谢谢志凯。各位下午好，感谢大家参会。我的分享将从2026年第三季度财务要点开始，之后介绍 2026 年第四季度业绩指引。

受先进制程强劲需求拉动，第三季度新台币口径营收环比增长 17.6%；美元口径营收环比增长 16.2%，达到 467 亿美元，高于第三季度指引上限。毛利率环比下滑 1.3 个百分点至 66.4%，主要源于 2 纳米制程产能爬坡带来的毛利率稀释效应。总运营费用占净营收的 7.8%，营业利润率 58.7%。本季度每股收益达到 29.43 新台币，净资产收益率 45.5%。下面分制程看营收构成。

2 纳米制程在第三季度晶圆营收中占比 8%；3 纳米、5 纳米、7 纳米占比分别为 33%、28%、10%。7 纳米及以下定义为先进制程，合计占晶圆营收 79%。再看不同平台营收占比：高性能计算（HPC）环比增长 22%，占第三季度总营收 68%；智能手机环比增长 10%，占比 21%；物联网环比增长 5%，占比 4%；汽车电子环比增长 23%，占比 4%；数据通信设备环比下滑 12%，占比 1%。接下来看资产负债表。截至第三季度末，现金及有价证券达 4 万亿新台币，折合 1260 亿美元。

负债端，流动负债环比增加 1100 亿新台币，主要来自应付债券与银行贷款的流动部分增加 460 亿新台币，以及应付股利增加 260 亿新台币。财务指标方面，应收账款周转天数减少 1 天至 28 天；受晶圆出货量提升影响，存货周转天数减少5天至82天。

现金流与资本开支：第三季度经营活动产生现金流约 9200 亿新台币，资本开支 4430 亿新台币，派发 2025 年第四季度现金股利 1560 亿新台币。本季度现金余额环比增加 4880 亿新台币，季末达 3.6 万亿新台币。美元口径下，第三季度资本开支为 138 亿美元。

财务部分介绍完毕，接下来介绍本季度业绩指引。

基于当前业务前景，我们预计第四季度营收介于 523‑543 亿美元，取中值计算环比增长 14%、同比增长 58%。按照 1 美元兑换 31.8 新台币的汇率假设，毛利率预期 65%‑67%，营业利润率 56.5%‑58.5%。财务部分到此结束。

下面阐述公司核心观点，首先讲2026年第三、四季度盈利情况。对比第二季度，第三季度毛利率环比下降130个基点至 66.4%，主要是 2 纳米初期产能爬坡带来毛利率稀释。

我们给出的第四季度毛利率指引中值为 66%，环比下降 40 个基点，主要受 2 纳米快速扩产以及海外晶圆厂带来的毛利率稀释影响。该部分负面影响会被生产力提升、跨节点产能优化等降本举措部分抵消。海外工厂生产成本依旧偏高，但依托公司整体规模效应以及降本工作，目前预计海外工厂产能爬坡带来的毛利率稀释幅度接近 2 个百分点。为满足客户强劲的结构性需求，美国还会有更多工厂逐步投产，未来数年海外工厂带来的毛利率稀释将扩大至 3‑4 个百分点。

我们会利用亚利桑那厂区规模不断扩大的优势，优化运营、改善成本结构，同时持续与客户、供应商紧密协作，对冲相关影响。凭借制程技术领先与大规模生产基地的核心竞争优势，我们有信心台积电在所有运营地区都保持成本最优代工厂地位。

接下来说明 2026 年资本预算。台积电资本开支提升，往往对应未来数年更高的成长机遇。面对客户持续多年的旺盛需求，包括新兴 AI 智能体市场，我们维持 2026 全年资本预算 600‑640 亿美元不变。

2026‑2028 年资本开支规模预计会显著高于过去三年，我们将持续大额投入，支撑客户成长。尽管设备供给紧张，我们始终提前和设备供应商紧密协作，提前筹备产能，就如同客户提前和我们规划产能一样。未来几年，即便维持高水平资本开支投入，我们依旧致力于为股东实现盈利性增长，坚持年度与季度现金股利稳步提升。接下来交给魏哲家（C.C. Wei）。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：谢谢仁昭。各位下午好。

首先谈短期需求展望。第三季度美元口径营收 467 亿美元，超出指引，驱动力来自先进制程的强劲需求。进入 2026 年第四季度，业务将持续受益于先进制程的旺盛需求，包括 2 纳米制程快速上量。展望后续，受元件涨价与宏观不确定性影响，消费类、对价格敏感的终端市场承压。因此，我们在制定 2027 年业务规划时保持审慎，同时夯实业务基本面，进一步强化竞争地位。

即便如此，凭借技术差异化与广泛的客户基础，先进制程需求依旧极为火爆。据此，我们预计 2026 全年美元口径营收同比增速约 44%。

下面谈谈 AI 相关需求。AI 市场热度居高不下，近期行业发展对 AI 长期需求前景形成利好。从聊天机器人向 AI 助手演进，AI 智能体落地普及，带动 AI 需求持续上行。开源 AI 模型也得到大规模应用，提升整体效率、降低 AI 使用门槛，进一步拉动先进芯片需求。AI 加速器的旺盛底层需求支撑 AI 相关业务。

除此之外，AI 智能体 CPU 兴起、网络芯片需求持续走高，进一步拉动芯片需求。半导体在 AI 大趋势中不可或缺，我们判断，半导体在全球供应链中的价值会持续提升，为客户、也为台积电创造更多价值。无论采用哪一条技术路线，都离不开最先进半导体制程。依托技术领先、制造能力、全球产能扩张以及客户信任，台积电完全有能力承接未来多年 AI 结构性需求，几乎所有 AI 厂商都在和台积电合作。下面介绍台积电产能扩张战略。作为代工厂，首要责任是为客户提供顶尖技术与充足产能，释放客户创新能力。

为匹配半导体市场长期结构性需求增长，台积电不仅与客户合作，还进一步对接客户的下游客户，共同规划产能。我们还派出内部团队实地考察美国数据中心建设进度与供电情况，目前反馈整体良好，云服务商准备充分。内部，台积电采用自上而下结合自下而上的严谨产能规划体系评估市场需求，这项工作持续开展。先进制程复杂度高，涉及设计导入与长交付周期，我们已经充分掌握客户多年度产品路线与生产计划，因此对 AI 长期趋势抱有十足信心。

我们全速扩产匹配评估得到的市场需求，加大资本开支支撑客户未来增长。台积电正以前所未有的速度扩张，全球近 20 座工厂在建。未来数年，台湾地区将建设 13 座先进制程与先进封装工厂，海外另建 5‑6 座工厂。全新 N2（2 纳米）节点已于 2025 年第四季度实现良率良好的大规模量产，新竹、高雄厂区分多个阶段顺利爬坡。受益智能手机与 HPC‑AI 应用需求，预计 2027 年 N2 全系列技术年产能将实现翻倍以上。我们还依靠制造能力提升 N2 晶圆产出，进一步向客户输出产能。

与此同时，我们已经着手筹备 A14 技术产能，2027 年风险试产按计划推进，2028 年实现量产。台积电的半导体技术与制造能力，将持续在全球半导体产业中扮演关键角色，赋能客户创新。接下来介绍全球 N3（3 纳米）产能扩张最新进展。过往惯例，一个节点达到目标产能后我们不会再追加产能。但基于市场判断，我们正在落地全球扩产计划，新增 3 座工厂，承接未来数年的 旺盛3 纳米订单。台南科学园新建 3 纳米工厂，预计 2027 年上半年量产。

受客户强劲需求驱动，我们决定在台南再加建一座 3 纳米工厂，2028 年上半年量产。美国亚利桑那第二座工厂已经完成土建，正在搬入、安装设备，量产时间提前至 2027 年第三季度。日本第二座工厂导入 3 纳米工艺，按计划 2028 年量产。除新建工厂，台湾厂区持续将 5 纳米设备改造用于 3 纳米生产。同时，全球各工厂通过制造优化提升产出。

为产出更多晶圆，我们推进跨节点产能优化，在 N7、N5、N3 之间灵活调配产能。我们动用多重手段，尽一切可能、尽可能快地最大化对客户的供给。我们无意把市场机会留给竞争对手，希望拿下每一笔业务。我的核心观点到此结束，感谢各位。

苏志凯（Jeff Su），台积电投资者关系总监：谢谢魏博士。以上是管理层准备好的发言稿。问答环节开始前提醒各位，每次提问限两个问题，让更多参会者获得提问机会。下面开启问答，接线员，请接通第一位提问者。

会议接线员：好的，第一位来自花旗的 Laura Chen，请讲。

Laura Chen，分析师：非常感谢。下午好，感谢魏博士分享台积电产能扩张战略。我想继续追问。AI 半导体需求愈发旺盛，台积电如何看待 AI 相关营收复合增速？如何协调客户产能需求，同时兼顾数据中心供电、资金、HBM、先进封装、网络激光器等供应链瓶颈？如果这些因素造成半导体供给和 AI 实际发展错配，台积电如何调整产能，尽量避免供应链过度建设？这是我的第一个问题。

苏志凯（Jeff Su）：Laura 的问题比较复杂，核心是 AI 需求前景，AI 芯片旺盛需求，叠加供电、各类供应链瓶颈，我们如何评估合理的资本开支与产能规划？Laura，我理解的对吗？

Laura Chen，分析师：是的，谢谢。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：问题很长。我们有一套成熟严谨的产能规划流程。云服务商资本开支、数据中心建设、资金、供电、其他零部件供给，全部都会纳入考量。经过综合评估，我们依旧判断需求大于供给，正在全力缩小供需缺口。Laura，我的回答是否清楚？

Laura Chen，分析师：清楚，谢谢。综合供应链研究，我们长期看好需求。能否再多介绍相关情况？AI 复合年增长率有没有更新？之前提到 2024‑2029 年 AI 加速器复合增速中高 50% 区间。

苏志凯（Jeff Su）：Laura 在问，此前狭义定义下 AI 加速器 2024‑2029 复合增速为中高 50%，今天有无更新？

Laura Chen，分析师：没错。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：Laura，我只能说需求极度火爆，没有看到任何放缓迹象。50% 以上的复合增速只是参考，实际增速或许会更高。

Laura Chen，分析师：好的。我的第二个问题，需求强劲，本轮资本开支周期规模远超以往。台积电也宣布 2030 年导入高 NA 极紫外光刻。高 NA EUV 是否会显著提升生产效率，进一步拉动长期营收增长？资本开支强度大幅抬升，如何看待公司定价权、长期毛利率与资本回报？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：算是两个问题。高 NA EUV 计划 2030 年启用，以及长期盈利展望。长期生产效率会持续改善，高 NA EUV 是非常重要的工具，我们计划 2030 年投入使用，资本开支会比现在更高。至于毛利率、盈利能力，台积电盈利没有天花板，但不会一夜之间大幅跃升。我们的策略始终是成就客户，再实现自身价值。

Laura Chen，分析师：明白，很有启发，也祝贺公司交出亮眼业绩，谢谢。

苏志凯（Jeff Su）：接线员，请下一位提问。

会议接线员：下一位来自摩根大通的 Gokul Hariharan，请讲。

Gokul Hariharan，分析师：魏博士、黄总、志凯下午好。第一个问题关于产能扩张。台积电已经很久没有实现每年10%以上的晶圆产能增长。本轮大规模建设，未来几年晶圆产能增速能否接近甚至超过 10%？能否谈谈未来几年的产能规划？

苏志凯（Jeff Su）：Gokul 的问题，一是晶圆供给紧张，2027 年供需紧张程度会不会比 2026 年更严重；二是整体产能扩张幅度。过往我们年报披露的产能增速大多是中高个位数，有时更低。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：需求确实越来越高。我们多维度评估，和客户沟通，还实地核查美国数据中心建设。综合所有信息，需求十分旺盛，供需缺口依旧很大，因此我们全力扩产。但客户需求还在持续上调，我现在无法判断缺口会扩大还是收窄。

苏志凯（Jeff Su）：现在披露未来产能增长百分比还为时过早。即便整体百分比不高，但先进节点才是产能增长的核心驱动力。

Gokul Hariharan，分析师：理解。第二个问题，海外扩张尤其美国部分近期讨论很多，有报道提及考虑在得州新建工厂集群，也有客户称和台积电展开相关讨论。能否介绍美国加速扩产的最新情况？市场传闻和 SpaceX、特斯拉存在业务接触，合作大致框架是什么？会类似日本 JASM、欧洲 ESMC 的模式吗？

苏志凯（Jeff Su）：Gokul 关注美国扩产，传闻得州扩产，以及和客户 Terafab 的讨论，询问合作框架。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：我们努力推进美国扩产，美国大客户有产能诉求，美国政府也给予支持，是重要的扩张区域。除亚利桑那，我们也在评估其他地点，得州就是其中之一，已经派团队实地评估。我们也和 Terafab 这家客户展开沟通，探讨能否复用其产能，目前仍处于谈判阶段，有确定结论会对外公布。目前规划是从亚利桑那拓展到得州。

Gokul Hariharan，分析师：这些工厂都会由台积电运营吗？不会参与 Terafab 项目本身？合作遵循哪些原则，是否参照 JASM、ESMC？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：谈判还在进行，存在多种可能性，但工厂必须由台积电运营。

苏志凯（Jeff Su）：接线员，请下一位。

会议接线员：下一位来自 TD Cowen 的 Krish Sankar，请讲。

Krish Sankar，分析师：感谢接受提问。第一个问题，部分客户提到晶圆二手流转市场，客户把自己的产能配额转让给其他客户。这部分业务占比很小吗？是个别现象，还是正在成为趋势？

苏志凯（Jeff Su）：客户之间转让晶圆产能配额，这是小范围现象还是正在形成趋势？台积电是否允许该行为？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：这不是什么新做法。台积电原则上不允许客户转租或者拍卖产能。少数场景可以通过光罩授权协议开展合作，但并非常态，涉及的体量非常小。

Krish Sankar，分析师：明白，谢谢。第二个问题，台积电计划 2030 年启用高 NA EUV。历史上台积电导入 EUV 节奏领先同行，但高 NA EUV 落地时点 2030‑2031，部分竞争对手会更早使用，会不会带来竞争劣势？

苏志凯（Jeff Su）：竞争对手可能更早用上高 NA EUV，会不会造成技术层面竞争劣势？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：我们评估新设备，大规模量产必须满足技术优秀、成本合理，最重要是成熟可靠。我们选择 2030 年启用，是判断届时高 NA EUV 技术成熟，同时我们和 ASML 协作，目标 2031 年配套 12 英寸光罩，成本也会趋于合理。高 NA EUV 在更小制程具备优势，但即便导入时间晚于对手，我们依旧有信心，台积电能够为客户提供业界最顶尖的技术。

Krish Sankar，分析师：感谢。

苏志凯（Jeff Su）：接线员，请下一位。

会议接线员：下一位来自摩根士丹利的 Charlie Chan，请讲。

Charlie Chan，分析师：各位好。虽然近期股市回调，但 AI 芯片需求依旧强劲。第一个问题，有 IDM 大厂大举自建产能，市场担忧其内部制造占比提升、对外委外订单减少。台积电如何应对？之前魏博士提到 A14 节点市场规模可能大于 N2，该判断是否已经包含这家 IDM 会把服务器 CPU 委外代工的假设？

苏志凯（Jeff Su）：核心问题：IDM 提高自制比例带来的影响；A14 市场规模大于 N2，是否已经计入该 IDM 服务器 CPU 的委外订单。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：我们平等对待所有客户，无论 IDM 还是纯无晶圆厂。我们会考量客户自有内部产能，基于独立判断规划自身扩产。就目前观察，A14 节点客户的业务活跃度已经高于 N2，我们预计 A14 整体市场规模会超过 N2。

Charlie Chan，分析师：也就是说，即便不假设该 IDM 增加委外，A14 依旧会比 N2 规模更大，这样理解是否正确？

苏志凯（Jeff Su）：该客户的委外计划需要直接询问对方，我们不便置评。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：我不针对特定客户做评论，但所有变量我们都会纳入评估。

Charlie Chan，分析师：好。第二个问题关于先进封装。光罩尺寸越来越大，你们推进 SoW、3.5D 等多条技术路线。SoW、3.5D 能否抓住大光罩（例如 14 倍光罩）芯片的客户？如果部分客户原本选用竞品 EMIB‑T 方案，拿不到足够产能，台积电是否可以提供 CoWoS 作为备选产能？

苏志凯（Jeff Su）：问题总结：大光罩芯片浪潮，台积电 SoW、3.5D 竞争力；能否承接原本选用竞品封装方案的客户，提供 CoWoS 作为备选。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：台积电先进封装技术竞争力很强。第一要务是保障客户产品顺利推向市场，提供最好技术与充足产能。目前我们已经实现 5 倍光罩尺寸产品量产，业界仅此一家，良率表现优异，客户反馈很好。我们正在研发 9 倍光罩，进一步向 14 倍光罩推进。同时持续优化 CoWoS，目标实现成本下降。现阶段 CoWoS 依旧是客户首选。竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现 5 倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。

至于是否充当备选方案，我们的最高优先级就是保障客户产品顺利上市，这点已经给出充分提示。

Charlie Chan，分析师：明白，希望台积电不要把市场机会留给别人，包括先进封装业务，谢谢。

苏志凯（Jeff Su）：接线员，请下一位。

会议接线员：下一位来自瑞银的 Sunny Lin，请讲。

Sunny Lin，分析师：下午好，感谢接受提问。第一个问题，谈谈 2026 年之后的资本开支。之前提到运营理想状态下，营收增速可以跑赢资本开支增速。现在 AI 需求进一步走强，扩产力度加大，2027‑2028 资本开支增速会和营收持平甚至更高吗？设备供给紧张推高设备价格，设备涨价会不会显著抬升未来资本开支？

苏志凯（Jeff Su）：问题：2027、2028 资本开支强度；设备涨价对资本开支的影响。

黄仁昭（Wendell Huang），台积电首席财务官：现在披露本年度之后的资本开支具体数字还为时过早。我们高度看好 AI 浪潮，2026‑2028 资本开支将明显高于过去三年，加码投资支撑客户成长，无意把市场机会拱手让人。设备涨价客观存在，设备、原材料、人力成本都在上涨，但资本开支主要由长期需求决定。从目前判断，只要运营得当，营收增速依旧有望跑赢资本开支增速。

Sunny Lin，分析师：追问。管理层提到未来数年海外工厂带来毛利率稀释会扩大到 3‑4 个百分点。美国目前重心在亚利桑那，是亚利桑那二期大幅提速，还是三期甚至更多厂区提前建设，造成稀释幅度上行？

黄仁昭（Wendell Huang），台积电首席财务官：我们尽一切可能扩产满足客户，全球各地都在加速建设。海外工厂 3‑4 个百分点的毛利率稀释，指的是五年周期后半段的水平，该判断维持不变。

苏志凯（Jeff Su）：受时间限制，你的提问到此结束，接线员请下一位。

会议接线员：下一位来自美银的 Haas Liu，请讲。

Haas Liu，分析师：魏博士、黄总、志凯下午好，祝贺公司业绩。第一个问题，AI 需求结构正在变化，AI 智能体带动 CPU、网络交换机需求。整体 AI 投资依旧强劲，客户是否在转向效率更高的计算方案，变现重要性提升，这会给制造与封装业务带来哪些增量机会？

苏志凯（Jeff Su）：AI 需求结构，是否从 AI 加速器向 CPU、网络芯片偏移。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：AI 整体需求极为旺盛。AI 智能体 CPU 需求确实在上升，这是当下趋势。但整体来看，需求依旧远超我们供给能力，我们全力缩小供需缺口。

Haas Liu，分析师：清楚。第二个问题，新节点同时服务移动消费芯片（传统供电架构）和 HPC‑AI 芯片（超级电源轨 Super Power Rail）。两套工艺架构并行，会不会提升制造复杂度、拉长良率学习曲线，对毛利率、成本控制带来什么影响？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：现在智能手机、AI‑HPC 需求同时爆发，小尺寸芯片和大尺寸加速器芯片同步导入新节点。这对台积电反而是优势，我们对此早有准备，良率爬坡进展符合预期，客户反馈良好。

Haas Liu，分析师：感谢。

苏志凯（Jeff Su）：接线员，请下一位。

会议接线员：下一位来自麦格理的 Arthur，请讲。

Arthur，分析师：供电是否成为制约因素？历史上电网限制是否迫使我们下调客户需求预期？供电紧张会不会促使更多客户采用 Super Power Rail 技术？

苏志凯（Jeff Su）：供电约束；供电紧张是否推动 Super Power Rail 采用。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：供电是我们评估要素之一，因此我们实地核查美国供电情况，目前情况尚可。供电紧张并不会直接驱动客户选用背面供电技术。是否采用取决于产品本身需求，部分加速器会用，手机等产品不会，视产品而定。

Arthur，分析师：了解。追问，之前狭义 AI 加速器统计口径是否包含 AI 智能体 CPU？如果 CPU 相关需求大幅爆发，什么时候更新 AI 增长预测？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：目前 AI 加速器统计口径不包含CPU。我们很难区分一颗服务器 CPU 是用于普通业务还是 AI 业务，取决于客户应用与资源分配。因此维持原来狭义统计口径不变，但 CPU 业务本身属于公司业务。

苏志凯（Jeff Su）：时间关系，接入最后一位提问者。

会议接线员：下一位来自 Stifel Financial 的 Sahith Singh，请讲。

Sahith Singh，分析师：进入 2027 年，N3 节点进入正向贡献利润阶段，N2 还处于爬坡稀释利润阶段，海外工厂稀释效应还在扩大。市场传闻成熟与先进节点普遍涨价。请问调价主要针对已签订的存量订单，还是新增增量产能？

苏志凯（Jeff Su）：传闻涨价，调价适用存量合约还是增量产能。

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：我们定价策略具备战略性，分市场、地区、技术节点有所差异。美国厂区生产的产品和台湾本土会存在区别。无论如何，我们希望技术价值得到认可，为股东最大化价值。

Sahith Singh，分析师：明白。第二个问题，管理层提到 “不会把市场机会留给别人”。近期格芯宣布向台积电供应硅中介层。如何看待向外部专业代工厂采购，而非全部内部自制的战略考量？

魏哲家（C.C. Wei），台积电董事长暨首席执行官：和格芯的合作属于后端供应链整体策略。最高优先级是保障客户产品顺利上市，前后端供给都要充分。后端供给存在缺口，因此和格芯合作，双方共同支撑台积电客户的封装产能需求。

Sahith Singh，分析师：感谢。

苏志凯（Jeff Su）：所有提问到此结束。感谢各位参会，祝大家秋日安好，期待下个季度再会，谢谢。