1三星电子预计2027年HBM4系列产量提升一倍以上，玻璃载板采购量增2.5倍。
2国金证券指出HBM现货价已达长约价4-5倍，2026年全球市场规模预计增长58%至546亿美元，产能缺口维持50%-60%。
3供给紧缺格局短期难逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度维持高位，中科飞测、博敏电子等设备材料商将持续受益扩产周期。
HBM供需缺口持续拉大，三星明年产量翻倍产业链景气度高企
摘要
①三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。 ②HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
据媒体报道，三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。
国金证券分析师张真桢称，HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
中科飞测的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。
博敏电子当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。
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