1英伟达CEO黄仁勋表示预计2027年芯片销量将达当前两倍。
2太平洋通信团队指出，随着GPU出货增加及光模块配比提高，光互联向跨机架拓展，NPO/CPO打开长期成长空间。
3天孚通信CPO相关FAU和ELS产品已进入交付阶段；
4腾景科技正推进800G/1.6T高速光模块无源器件产能爬坡，其OCS光交换机二维准直器阵列等产品已获重要订单。
5隔夜美股半导体板块大涨，纳指涨1.69%。
黄仁勋称2027年英伟达芯片销量将翻倍，CPO产业链迎关键突破
摘要
①黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，NVIDIA预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。 ②太平洋通信团队指出，随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高，光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展。
2026年9月17日，NVIDIA CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，NVIDIA预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。
隔夜美股三大指数集体收涨，纳指涨1.69%，AI硬件股、芯片半导体股大涨，三倍做多半导体ETF-Direxion大涨10.44%。Arm涨超8%，英特尔涨超7%，闪迪、AMD涨超6%，美光科技涨超5%，SK海力士、戴尔科技、迈威尔科技涨超4%，英伟达、SpaceX、希捷科技、高通涨超2%。
太平洋通信团队指出，随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高，光互联由Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展。英伟达通过NVLink、NVSwitch和NVLink Fusion推进系统级协同，谷歌、Meta、AWS则围绕自研芯片建设差异化网络，推动AI网络向高带宽、低时延和低功耗方向持续演进。英伟达、博通、台积电、AyarLabs及Marvell等厂商分别围绕CPO交换机、先进封装平台和光引擎芯粒加快布局，NPO/CPO打开长期成长空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
天孚通信面向CPO应用的FAU（光纤阵列单元）和ELS（外置光源）产品目前已进入交付阶段，并在场地、关键设备、人员、工艺等方面做了较为充分的准备。
腾景科技正推进800G/1.6T等高速光模块无源器件产能持续爬坡，CPO光连接器等下一代光互联技术产品持续推进开发验证；用于OCS光交换机的二维准直器阵列、大尺寸纯钒酸钇晶体已取得客户重要订单。
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