19月17日，华为轮值董事长汪涛在全连接会上宣布，昇腾960两款芯片将提前1至3个季度就绪；
2业界首款NPO（近封装光学）光互联产品量产，并发布首个采用该技术的昇腾960超节点。
3此外，路线图新增2029年推出的昇腾980芯片。
4此次发布旨在满足智能体算力需求，标志着国产AI算力在芯片制程与光互联技术上取得关键突破，有望加速国产智算中心建设及AI应用落地。
华为宣布昇腾960芯片及NPO超节点量产计划，瞄准智能体需求
摘要
【财新网】9月17日，华为副董事长、轮值董事长汪涛在华为全连接会上公布多项AI硬件进展——昇腾960两款芯片将提前一至三季度就绪；业界首款NPO（近封装光学）光互联产品量产，基于此发布首个采用NPO技术的超节点昇腾960超节点；同时，华为在昇腾芯片产品路线图中新增将于2029年推出的昇腾980芯片。
华为全连接大会拥挤程度甚至超过7月的世界人工智能大会。来自不同国家和地区的参会者汇聚于此。参与多届该会的人士告诉财新，这并非人数最多的一届。
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