英伟达35亿美元领投联发科可转债，深度绑定AI芯片生态 · 财经新闻

摘要

1联发科完成39亿美元海外可转债发行，英伟达以35亿美元领投（占比89.7%），Alphabet跟投。

2债券期限5年、票息0%、转股价溢价115%。

3英伟达借此向联发科开放NVLink Fusion等核心互联与封装生态，将潜在ASIC竞争对手转化为伙伴；

4联发科则瞄准800亿美元AI定制芯片市场15%份额。

5此举标志着AI算力产业链从竞争走向深度生态绑定。

英伟达为什么化35亿美元锁定联发科？一张可转债背后的AI工厂卡位战！

联发科完成大规模海外可转债（CB）发行，募资总额39亿美元，英伟达以35亿美元（占发行额约89.7%）领投，Alphabet跟投剩余份额。

联发科可转债债券期限5年、票息0%、转股价新台币4,513.75元（较订价日收盘价溢价115%）、若全部转股最大稀释约1.67%。这笔"特殊工具"投资，远不止是一笔财务交易——英伟达借此将NVLink Fusion、NVHBM、Spectrum-X交换机等核心互联与封装生态全面开放给联发科，把潜在ASIC竞争对手"收编"为生态伙伴；

联发科则凭借英伟达背书，瞄准800亿美元AI定制芯片市场的15%份额。我们从交易结构、战略意图、收益风险三个维度展开论证，来试图厘清市场最关切的三组争议：循环融资、GPU与XPU的价值矛盾、以及"AI融资瓶颈"论的真伪。

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