18月24日，小米发布三款自研玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100及智驾芯片D100。
2玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，安兔兔跑分522万分，系业界首个破500万分的手机处理器，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发。
3玄戒O100带宽达1.22TB/s，与D100均已完成研发，预计明年商用。
4此举标志小米在高端SoC、端侧AI及智能驾驶芯片领域实现全栈自研突破。
小米发布三款自研玄戒芯片：旗舰SoC跑分超500万，覆盖手机、AI及智驾
摘要
文本
【财新网】小米芯片再度交卷。8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC（系统级芯片）玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏手机首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，将于明年商用。
玄戒O3是小米重启自研芯片5年以来推出的第二代SoC产品，沿用了上代“玄戒O1”采用的台积电3纳米工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。
“这是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，Antutu极限跑分为522万分，也是业界首个跑分超过500万分的手机处理器。”雷军说。
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享，均为公开信息，如需删除请联系我们。