12026年3月21日，马斯克宣布特斯拉、SpaceX及xAI将合作建设垂直整合芯片项目Terafab。
2该项目涵盖设计、制造、封装全流程，目标年实现1太瓦（1万亿瓦）AI算力。
3SpaceX与xAI已合并并计划年内上市。
4此举旨在通过太空算力集群设想，大幅提升AI基础设施能力，对全球AI算力供给及芯片产业链产生深远影响。
马斯克宣布特斯拉、SpaceX与xAI合作建设“太瓦”级AI芯片厂Terafab
摘要
文本
【财新网】美国当地时间3月21日，马斯克在特斯拉（NASDAQ：TSLA）得州工厂宣布，特斯拉将与同样由他创办的Space X、xAI合作建设芯片项目Terafab。
Space X是商业航天公司，xAI以Grok系列大语言模型为核心产品，两家公司已完成合并，计划在年内上市。
马斯克称，Terafab将是一座垂直整合的芯片工厂，包含芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程，目标是实现年产能1太瓦（1万亿瓦）AI算力。
【财新网】美国当地时间3月21日，马斯克在特斯拉（NASDAQ：TSLA）得州工厂宣布，特斯拉将与同样由他创办的Space X、xAI合作建设芯片项目Terafab。
Space X是商业航天公司，xAI以Grok系列大语言模型为核心产品，两家公司已完成合并，计划在年内上市。
马斯克称，Terafab将是一座垂直整合的芯片工厂，包含芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程，目标是实现年产能1太瓦（1万亿瓦）AI算力。
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享，均为公开信息，如需删除请联系我们。