1英伟达宣布面向千兆级AI工厂的Vera Rubin平台正全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云等已采用NVL72系统。
2同时发布新一代Spectrum-6以太网交换系统，其Spectrum-X Ethernet Photonics为全球首款200G/lane量产CPO交换机，验证光互连在下一代AI数据中心价值。
3硅光子技术渗透率提升将带动上游光芯片需求增长，天孚通信、罗博特科等核心供应链企业有望优先受益。
英伟达Vera Rubin平台全球部署加速，CPO产业链确定性增强
摘要
文本
①英伟达发布Vera Rubin平台进展，面向“千兆级AI工厂”的Vera Rubin平台正在全球扩大部署。 ②中国银河赵良毕指出，Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。
英伟达发布Vera Rubin平台进展，面向“千兆级AI工厂”的Vera Rubin平台正在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。
英伟达同时发布新一代Spectrum-6以太网交换系统，用于支持基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施。英伟达表示，Spectrum-6将作为下一代Spectrum-X Ethernet平台核心组件，通过高带宽、智能流量管理和故障恢复能力，提升AI工厂整体计算效率。
中国银河赵良毕指出，Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大规模量产的CPO交换机。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。算力基建具备长期确定性，具备高端量产能力、深度绑定全球头部客户且掌握核心技术卡位的企业，或将优先受益。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
天孚通信在2025年英伟达GTC大会上被列入Spectrum-X硅光CPO交换机核心合作伙伴名单，公司为CPO产品配套FAU和ELS产品。
罗博特科子公司ficonTEC在CPO测试环节占据特殊市场地位，已为核心客户提供批量化量产设备，是CPO技术商业化进程在测试设备端的核心支撑方。
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