云天励飞发布AI推理芯片路线图,三款专用芯片面向万卡集群协同

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摘要

17月18日WAIC大会上,云天励飞(688343.SH)发布未来两年AI推理芯片路线图,推出DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片,分别针对Prefill、Decode及FFN环节。
2方案采用万卡异构集群协同设计,通过负载解耦、光互联及3D Memory架构提升Token生成效率并降低成本。
3配套IFWA软件栈支持主流框架,旨在打造“推理工厂”,实现“百亿Token一分钱”目标,推动系统级算力优化。

文本

①云天励飞计划在未来两年多推出DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVerse100L三款AI推理芯片;②三款芯片分别面向Prefill、Decode和Decode FFN,并将进行万卡异构集群协同设计与部署。

7月18日,在2026世界人工智能大会上,云天励飞(688343.SH)公布了未来两年多的AI推理芯片路线图。与单颗芯片发布不同,公司此次公布的是三款专用芯片及其集群级协同方案,目标是通过推理负载解耦和资源精细配置,提高Token生成效率并持续降低单位Token成本。

三款芯片各司其职,面向万卡集群协同

大模型推理不同阶段的计算特征存在明显差异。Prefill需要集中处理输入上下文,对计算能力要求较高;Decode采用逐Token生成方式,对内存带宽和数据访问效率更加敏感。随着MoE等模型架构发展,Decode内部的Attention与FFN也呈现出不同的资源需求。

DeepVerse100P面向百万级上下文Prefill场景。在传统混部架构中,长上下文Prefill与Decode共享算力和带宽资源,容易形成资源竞争,进而影响Decode生成吞吐。DeepVerse100P通过独立处理Prefill负载,降低两类任务之间的资源干扰。

DeepVerse100D面向Decode环节,拥有数倍于主流芯片的内存带宽,支持1024卡Scale-up及光互联系统架构。通过按需建立光路直连并根据任务动态重构光路,该方案可减少传统多跳电交换和静态组网中的排队、拥塞及中间转发开销,降低多节点通信阻塞和尾延迟。

DeepVerse100L则面向Decode阶段计算密集型的FFN环节,采用3D Memory架构,相比主流HBM大幅提升内存带宽,并通过低延迟芯片互联和激活数据快速传输,提高计算与通信的并行效率。

三款芯片将按照不同推理阶段的负载特征,在万卡异构集群中进行分离式部署与协同运行。通过分别配置相应芯片和资源池,并以高速互联形成异构算力系统,云天励飞希望降低不同负载之间的资源干扰,提高集群资源利用率和整体推理效率。

软件栈支撑异构集群落地

硬件异构程度和集群规模提升,也对模型适配、算子优化、编译部署和系统调度提出了更高要求。围绕DeepVerse芯片及其集群应用,云天励飞持续建设IFWA软件栈,覆盖AI模型开发、编程和系统等层级。

在兼容性方面,IFWA围绕Transformer主流架构完善PyTorch ATen算子的适配和性能优化,并加强对vLLM、SGLang等主流推理框架的支持。公司还通过开源Houmao多Agent异构编程框架,以及将成熟的Triton算子能力融入FlagOS,提高模型和算子的适配效率。

从三款专用芯片到万卡异构集群,再到IFWA软件栈,云天励飞此次公布的路线图并非单一芯片的性能升级,而是围绕Token生成全过程展开系统级优化。面向“百亿Token一分钱”的长期目标,公司希望通过芯片、互联、软件和系统协同,形成服务于大规模Token生成的“推理工厂”,持续提高集群资源利用率和算力产出效率。

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