苹果加速AI芯片迭代：M7已完成流片，M8将采用台积电1.4nm工艺

①据知名记者古尔曼称，苹果已完成M7芯片流片，预计明年上半年发布，还将在2027年底推出M7 Pro和M7 Max，2028年则推出M7 Ultra； ②苹果自M6起打破SoC发布周期以加快AI升级，已在研发M8芯片，预计采用台积电的1.4纳米工艺，2028年量产。

财联社7月13日讯（编辑 马兰）人工智能既是科技公司面前的胡萝卜，也是其身后的一根大棒。由于竞争日益激烈，各家科技巨头正在争相研发性能更强大的芯片，苹果正是其中之一。

据报道，苹果在完成M6芯片的流片仅六个月后，就完成了M7芯片的流片，也就是芯片的最终定稿阶段。这也解释了M6 Pro和M6 Max不会上市的原因，因为它们将被M7 Pro和M7 Max所取代。

M7芯片预计将在明年上半年发布，并可能用于全新的MacBook Pro。知名科技记者古尔曼最新透露，速度更快、性能更强劲的M7 Pro和M7 Max计划于2027年底发布，M7 Ultra则将于2028年推出。

此前还有业内猜测称，M7 Ultra这款工作站级芯片将被用于内部结构重新设计后的Mac Studio，其将配备高达1.5TB的内存。

古尔曼提到，苹果公司从M6开始打破SoC发布周期，因为该公司希望人工智能方面的升级能够更快到来，这也是M7系列芯片提前发布的原因。简而言之，苹果公司决心带来亟需的设备端人工智能改进。

他补充称，苹果公司原本计划对M7系列处理器进行重大的神经处理升级，这些改进在M7 Ultra上得到了充分体现。据他了解，这款处理器显著提升了人工智能性能，使其更接近英伟达Blackwell等专用人工智能加速器的性能水平。

与此同时，M8芯片据悉已经在研发中，并快速转向台积电的1.4纳米工艺，因为现有的2纳米工艺产能很快就被人工智能芯片制造商抢购一空。台积电预计将在2028年量产1.4纳米芯片，而苹果有望再次成为首批客户。

苹果在芯片上的快速迭代对于消费者来说也不乏益处，比如可能在几个月内就体验到苹果顶尖技术和产品，而不是在芯片集体涨价的年代中苦等升级。