1光芯片已成为AI算力核心瓶颈，高端EML/CW激光器供需缺口超30%，订单排至2028年。
22026年全球光通信芯片组市场预计超110亿美元。
3工信部设定2028年高端200G EML光芯片自给率45%的硬指标。
4当前磷化铟衬底缺口超70%，国产化率不足5%；
5硅光技术2026年市场份额将超50%，薄膜铌酸锂进入产业化元年。
6尽管产能紧缺，但市场叙事出现松动迹象，需关注预期兑现风险。
光芯片产能紧缺与国产替代加速：高端EML缺口超30%，2028年自给率目标45%
摘要
风口浪尖的光芯片：产能仍然紧缺，叙事却为何开始松动？
光芯片正从光模块的“辅助器件”跃升为AI算力产业链的“核心瓶颈”，高端EML/CW激光器供需缺口超30%，订单排至2028年，光芯片行业正迎来量价齐升的最强景气周期。
2026年全球光通信芯片组市场预计超110亿美元，2025-2030年CAGR达17%。国产替代从“可选”变“必选”——工信部首次将高速光模块定位为“AI算力、6G核心底层硬件”，设定2028年高端200G EML光芯片自给率45%的硬指标。磷化铟衬底供需缺口超70%，全球90%以上产能被日美三家企业垄断，国产6英寸InP衬底国产化率不足5%。硅光技术2026年将首次占据光模块市场50%以上份额，薄膜铌酸锂（TFLN）进入产业化元年。
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