半导体扩产超级周期开启：2026年全球存储资本开支预增63%利好国产设备材料

半导体扩产超级周期“黄金窗口”：材料与设备的万亿拐点红利

三星、SK海力士正开启存储芯片领域史无前例的扩产浪潮，全球存储资本开支2026/2027年预计分别达1103亿和1685亿美元，同比增长63%/53%。

扩产周期叠加HBM需求爆发，正自上而下传导至半导体设备与材料环节，催生历史性投资机遇。全球半导体设备市场2025年达1255亿美元，2026年有望进一步增至1381亿美元；半导体材料市场2025年达732亿美元。国产替代同步加速——设备国产化率从2024年16%跃升至2025年21%，材料端国产化率仍处低位（高端靶材仅5%、电子特气约30%），替代空间广阔。

长鑫还未IPO，预计高景气周期下，国产投资力度将紧跟海外需求，有望将资本开支进一步上调，跟上全球扩产的步伐。

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