1高通在投资者日宣布将于2028年年中推出数据中心CPU，自2027年Q1起定制芯片将贡献实质收入。
2微软Azure将部署高通高带宽计算（HBC）芯片，第一代AI250加速器预计2027年中上市，第二代HBC芯片2028年推出。
3此举标志高通正式进军数据中心市场，强化AI算力布局。
高通宣布2028年推出数据中心CPU，微软Azure将部署其HBC芯片
摘要
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美东时间24日周三在纽约举行的年度投资者日活动期间，高通的数据中心主管表示，公司将于2028年年中推出数据中心CPU。
高通高管称，自2027年一季度开始，定制款芯片将带来实质性的收入。微软将在Azure数据中心部署高通的高带宽计算（HBC）芯片。高通正用AI250加速器简化HBC第一代产品，预计将于2027年年中上市。将在2028年推出第二代HBC芯片。
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