燧原科技与粤芯半导体IPO双双过会，合计拟募资135亿元

6月15日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO申请已通过上交所上市委审议。

根据披露，燧原科技本次公开发行拟融资60亿元，保荐机构为中信证券。本次募集资金用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元；实现归属于母公司股东的净利润分别为-16.65亿元、-15.10亿元、-11.64亿元。

同日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”） 创业板IPO申请通过深交所上市委审议。

粤芯半导体此次预计募资75亿元，拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

经营业绩方面，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。近三年公司营业收入年均复合增长率高达57.30%。

本文来源：上海证券报

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。