1受AI服务器需求激增影响，HVLP4铜箔成为新瓶颈，预计2026年缺口1500吨，2027年扩至2500吨。
2英伟达罕见绕过覆铜板厂商，直接向铜箔及玻纤布供应商锁定产能并推行寄售模式，以保障下一代AI服务器量产。
3尽管三井金属等厂商积极扩产，但受高技术壁垒限制，供给增速难追需求，掌握关键产能的供应商议价权显著增强，AI供应链博弈已延伸至上游原材料端。
英伟达直采HVLP4铜箔锁产能，2026年AI服务器材料缺口达1500吨
摘要
文本
铜箔热潮：英伟达亲自下场抢购，2026年缺口1500吨
HVLP4铜箔正成为2026年新瓶颈——预计缺口1500吨，2027年扩至2500吨。英伟达罕见绕过CCL厂商，直接锁定铜箔与玻纤布产能，并向谷歌、AWS、Meta施压协同备货。供需失衡短期难解，少数掌握关键材料产能的供应商坐拥极强议价权。
据Digitimes Asia援引行业人士消息，英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度，并推进直接寄售模式，提前逾一年锁定关键上游产能。
这一动向标志着AI供应链博弈已从芯片和基板层面延伸至更上游的原材料端。英伟达主导的客户群体正绕过覆铜板（CCL）厂商，直接与玻纤布和铜箔供应商接触，试图在材料短缺演变为终端产品出货危机之前提前化解瓶颈。
尽管三井金属（Mitsui Kinzoku）和中国台湾Co-Tech Development正积极扩产，但受制于极低轮廓铜箔的高技术壁垒和产能扩张难度，供给增速仍难以追上AI需求，缺口预计在2027年进一步扩大至2500吨。
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