1硅微粉正成为高频高速覆铜板（CCL）核心材料，高性能球形硅微粉占比预计2027年升至56.4%。
2受AI服务器M9/M10需求拉动，2026年化学法球形硅微粉供需缺口达1.8万吨，2027年扩至2.6万吨。
3全球高端市场虽被日企垄断70%，但国内龙头已突破M9级别批量供货。
4随着AI迭代，填充比例有望从15%升至40%，具备高端产能及认证的国内企业将确定性受益。
硅微粉：高频高速覆铜板国产替代加速，AI驱动供需缺口扩大
摘要
硅微粉：高频高速覆铜板国产替代的"隐形冠军"
硅微粉正从传统填料升级为决定CCL等级的核心材料，球形化与工艺升级驱动单吨价值量指数级增长。
覆铜板应用中高性能球形硅微粉占比已超40%，预计2027年将提升至56.4%。2026年M9/M10覆铜板需求达3200万张，对应化学法球形硅微粉供需缺口预计达1.8万吨，2027年缺口扩大至2.6万吨。全球高端球硅市场长期被日本企业垄断（电化、龙森、新日铁合计占70%份额），国内龙头已逐步打破技术壁垒，在M9级别实现批量供货。
中长期看，AI服务器向M10更低损耗等级持续迭代，球形硅微粉填充比例有望从当前15%逐步扩大至40%，高性能产品价值量将进一步提升。具备高端球形硅微粉产能、已突破M9/M10认证且在建产能有序推进的国内龙头，将在本轮AI材料变革中确定性受益。
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