科技赛道高低切换：PCB及半导体材料逆势走强，大金融护盘

跟踪主线板块的整段生命周期

导读：①昨日两市震荡走弱，科技高位回调叠加外围下行，短线市场情绪或再度承压；②科技内部分化轮动，高位权重陷入整理，PCB、半导体上游材料凭借涨价逻辑逆势走强；③避险资金涌入低位低估值板块，银行、保险发力护盘； 昨日市场震荡走低，深成指与创业板指双双跌超2%，前期强势的科技权重板块集体进入高位休整，带动市场短期避险情绪升温，整体赚钱效应有所回落。结合外围市场的下挫，预计今日情绪仍将承压，注意短线风险控制。

赛道股内部轮动清晰，科技板块呈现“高位休整、上游走强”的格局。前期热度较高的科技类权重股高位震荡、获利盘兑现明显，但科技产业链上游材料细分赛道逆势突围，成为市场核心做多主线，涨价预期成为资金布局核心逻辑。PCB材料概念持续活跃，其中金安国纪成功晋级3板，中化国际、圣泉集团、康达新材、山东玻纤、宏昌电子同步收获2连板，板块做多情绪集中释放。

半导体材料方向同样强势延续，细分个股持续走出连板行情，百合花实现8天4板、和远气体斩获5天3板，中晶科技顺利拿下2连板，中船特气单日大涨超14%，成为科技板块为数不多的逆势增长点。当前市场资金规避高位溢价品种，持续挖掘具备业绩支撑与涨价预期的上游材料标的，在存量博弈环境下，重点留意筹码结构优良，后续仍具备反复轮动、波段活跃的机会。

与此同时，低位防御板块迎来资金抱团修复，银行、保险等大金融板块逆势走强，成为指数护盘核心力量。个股表现亮眼，建设银行强势拉升创下历史新高，厦门银行、青岛银行、齐鲁银行涨幅均超4%，中信银行同步跟涨；保险板块联动上行，中国人寿、新华保险等核心标的涨幅靠前。科技股震荡引发的避险需求，推动低位低估值的大金融板块获得资金青睐。

整体而言，当前A股市场风格趋于平衡，高位科技权重休整、低位防御赛道修复、上游细分题材轮动活跃的格局。短期重点关注半导体材料、PCB上游材料的个股机会，同时持续关注大金融、消费、医药等低位防御性板块的阶段性修复行情。