1行业数据显示,受AI服务器旺盛需求及头部厂商产能满载影响,高阶MLCC市场交期最长已达24周,约为正常生产周期的3倍。
2东莞证券研报指出,今年新增高端产能有限,供需矛盾加剧,高容、高压等高端MLCC价格有望上扬。
3村田、三星电机等巨头产能向AI产品倾斜,导致通用型供应趋紧,订单外溢至二线供应商。
①行业媒体报道,多层陶瓷电容(MLCC)市场交期正在明显拉长,最长已达24周,约为8周生产周期的3倍。 ②东莞证券研报指出,今年新增高端产能有限,面对AI领域旺盛需求,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧。
行业媒体报道,多层陶瓷电容(MLCC)市场交期正在明显拉长,最长已达24周,约为8周生产周期的3倍。在全球头部厂商Murata与SamsungElectro-Mechanics产能利用率长期维持高位的背景下,头部厂商正将更多产能投向AI服务器相关产品,通用型MLCC供应随之趋紧,部分订单开始向二线供应商外溢。
东莞证券研报指出,供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求,村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大,而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗,同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低,整体产能消耗将更大。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态,且今年新增高端产能有限,面对AI领域旺盛需求,高容MLCC产品交期已经拉长,供需矛盾可能会进一步加剧。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
宏达电子子公司湖南冠陶电子科技有限公司的MLCC产品主要用于高可靠领域。
鸿远电子调研纪要显示,2025年,公司在高可靠领域中,MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破。
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