1.6T光模块扩产驱动封测设备市场爆发，重构产业链价值

铲子股的铲子股：1.6T元年的“工业母机”，AI光互联的“卖铲人”

当市场将目光聚焦于光模块厂商的业绩爆发时，一个更深层次的产业趋势正在悄然成形——AI算力竞赛的胜负手，正从“芯片算力”向“互联带宽”转移，而光互联能力的核心瓶颈已从“器件设计”转向“高精度组装与测试系统”。2026年全球光模块封测设备市场规模预计将突破100亿元人民币，800G/1.6T高速光模块扩产对设备精度的指数级要求，正在从根本上重构光模块产业链的价值分布

当市场将目光聚焦于光模块厂商的业绩爆发时，一个更深层次的产业趋势正在悄然成形——AI算力竞赛的胜负手，正从“芯片算力”向“互联带宽”转移，而光互联能力的核心瓶颈已从“器件设计”转向“高精度组装与测试系统”。2026年全球光模块封测设备市场规模预计将突破100亿元人民币，800G/1.6T高速光模块扩产对设备精度的指数级要求，正在从根本上重构光模块产业链的价值分布。

光模块（Optical Module）作为算力集群的“神经元”，其技术更迭已进入1.6T的深水区。而位于产业链最上游、长期被市场忽视的光模块设备厂商，正迎来从“通用机械”向“高精尖光电集成平台”转变的认知重塑期。

一文看懂产业发展进度和未来蓝图。

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