日本7.4级地震冲击半导体核心产区，短期扰动存储芯片及设备供应

据上证报，4月20日，日本本州东部附近海域发生7.4级地震。值得一提的是，本次地震影响核心区为岩手县、青森县、宫城县、福岛县，是全球半导体材料、设备、存储芯片的核心供应基地。该区域聚集了铠侠（Kioxia）、东京电子（TEL）、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业。根据日本媒体公开报道，目前，多家公司已发布受影响情况。结合全球供求态势，预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成影响，对硅片、化学品等领域影响有限。

本文来源：上证报

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