本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目

本川智能(300964.SZ)公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目达产后预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元。该事项尚需提交股东会审议。