泰金新能：公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔

有投资者在互动平台向泰金新能提问：贵司设备生产的高性能铜箔可用于芯片行业吗？现在有相关的业务了吗？ 泰金新能回复称，公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔，该设备是基于我公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广。