有研粉材：公司开发的铜基系列产品目前验证进展顺利 目标应用于光伏电池金属化、高密度PCB互连、半导体器件封装等领域

有投资者在互动平台向有研粉材提问：目前光伏行业 HJT 和 BC 电池对‘去银化’需求迫切，公司曾提到有研纳微的纳米铜粉和浆料在抗氧化性能上已取得突破，已在头部客户验证。请问验证进展是否如公司预期？从现在到验证结束大概还需多久？ 有研粉材回复称，公司开发的铜基系列产品目前验证进展顺利，验证周期视下游计划，目标应用于光伏电池金属化、高密度PCB互连、半导体器件封装等领域。