沪电股份：AI芯片配套高端PCB扩产项目2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产

沪电股份在投资者关系活动中表示，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能；该项目将扩大高端产品产能，更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。