矩子科技：公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求

【矩子科技：公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求】财联社7月7日电，矩子科技7日在互动平台表示，公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。