中材科技：公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板 年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中

有投资者在互动平台向中材科技提问，请问公司在公告里说的特种纤维布主要的应用领域就是AI芯片的PCB和载板么？公司定增的3500万米的项目主要应用在何领域？3500万米的项目进展如何？何时能够建成试生产？ 中材科技回复称，公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板。年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关进展情况请留意公司后续公告。