机构：AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。