高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资

高云半导体微信公众号发布消息，近日，高云半导体近日顺利完成Pre-IPO轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得地方国资产业基金重点支持，同时引入产业战略投资方和市场化投资机构。