集邦咨询：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

集邦咨询：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年|根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AIServer、GeneralPurposeServer（通用型Server）与EdgeAI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC（台积电）、Samsung（三星电子）减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上PowerIC订单强劲，引发台系晶圆厂减产HighVoltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。