芯联集成：拟对外出售资产及技术授权事项进展披露

芯联集成公告称，芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”实施主体，公司及子公司拟向其转让并授权配套专利及非专利型专有技术。2026年6月10日该议案已获公司第二届董事会第十六次会议审议通过，具体进展详见相关公告。