三星宣布2655万亿韩元的投资计划
三星集团宣布,将投资56万亿韩元在韩国天安和温阳建设HBM晶圆厂。将投资2,030万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群。将投资400万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享,均为公开信息,如需删除请联系我们。
三星集团宣布,将投资56万亿韩元在韩国天安和温阳建设HBM晶圆厂。将投资2,030万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群。将投资400万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享,均为公开信息,如需删除请联系我们。