通合科技：拟发行可转债募资投建数据中心供配电项目

【通合科技：拟发行可转债募资投建数据中心供配电项目】财联社3月24日电，通合科技(300491.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金用于“数据中心用供配电系统及模块研发生产项目”及补充流动资金。项目达产后预计年收入10.26亿元，毛利率31.86%。公司提示募投项目存在新增产能消化、效益不达预期、毛利率波动及业绩波动等风险。此外，前次募投项目效益未达预期，且公司因收购西安霍威形成商誉1.52亿元，存在减值风险。本次可转债信用评级为AA，无担保。