天准科技：拟出资1.35亿元增资参股公司苏州矽行 持股比例升至17.03%

【天准科技：拟出资1.35亿元增资参股公司苏州矽行 持股比例升至17.03%】财联社6月24日电，天准科技(688003.SH)公告称，公司拟与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华共同增资苏州矽行半导体技术有限公司，增资总金额2.2亿元，其中公司出资1.35亿元。增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升至17.03%。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。