有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等 可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节
有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司产品在CPO领域有什么应用？有研粉材回复称，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。
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有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司产品在CPO领域有什么应用？有研粉材回复称，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。
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