东山精密：公司具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

有投资者在互动平台向东山精密提问，公司在硅光技术领域的研究进展如何？硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性？东山精密回复称，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。具体信息请参考公司定期报告及相关公告。