恒坤新材：拟出资5000万元设立合资公司 布局半导体SOD材料

【恒坤新材：拟出资5000万元设立合资公司 布局半导体SOD材料】《科创板日报》29日讯，恒坤新材(688727.SH)公告称，公司拟与恒申控股、康文兵、王钢、启明芯共同出资设立合资公司，注册资本1亿元，其中公司出资5000万元，持股50%。合资公司拟从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)及其配套材料的研发、生产和销售。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。