天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域|天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。