通富微电：公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 形成差异化竞争优势

【通富微电：公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 形成差异化竞争优势】财联社3月12日电，通富微电12日在互动平台表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。