全球算力产业链景气度持续上修，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中多个上游核心物料价值量大幅增长，包含PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）等。

消费电子ETF易方达（562950，A/C：018896/018897） ：同指数规模第一，低费率，A股算力核心零部件占比最高的ETF，具体包含国产AI芯片（23%）、光互连（23%）、PCB及载板（13%）、存储芯片（12%）、服务器制造（6%）、先进封装（4%）、MLCC等核心元器件（4%）。 跟踪指数近一年跑赢同类19.7%，近三个月跑赢同类5.3%，昨天跑赢同类2.1%。