亿仕登控股：IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机

亿仕登控股：IDIDynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机|亿仕登控股在港交所公告，其持股66.5%的附属公司IDIDynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势：打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。