鼎龙股份:控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展
(1)核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;(2)铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;(3)碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单,抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。
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(1)核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;(2)铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;(3)碳化硅(SiC)衬底抛光液成功落地批量订单,抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。
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