国金证券：AI算力需求推动 PCB工艺从电子级向半导体级跃迁

国金证券：AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁|国金证券研报表示，VR200NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。RubinUltraKyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值。AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁。