美利信：拟定增募资不超12亿元，用于半导体装备精密结构件建设等项目

美利信公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。