芯和半导体发布EDA2027版本，AI for EDA走向平台化
2026芯和半导体用户生态大会在上海举行，聚焦STCO（芯片到系统协同优化）与AI for EDA。会上，芯和半导体发布EDA2027版本，新增3DIC PDK、光电联合仿真平台，并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo及Physics AI可信物理智能底座XAI，AI for EDA由单点功能走向平台化和产品化。（界面）
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